[發(fā)明專利]一種處理器框架自動安裝設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910668081.5 | 申請日: | 2019-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN110549087B | 公開(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陸玉華;章焱 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | B23P19/00 | 分類號: | B23P19/00;B23P19/02 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 成丹 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 處理器 框架 自動 安裝 設(shè)備 | ||
1.一種處理器框架自動安裝設(shè)備,其特征在于,
包括第一載盤輸送裝置,所述第一載盤輸送裝置用于輸送放置處理器的載盤;
第一機械手;
框架安裝倉,所述框架安裝倉的下方設(shè)置有第一出料口,所述第一出料口的下方滑動設(shè)置有第一載臺;
沿所述第一載臺的滑動方向依次設(shè)置有第二載臺和第三載臺;
框架取裝機構(gòu),包括滑動設(shè)置的第一支架,所述第一支架的滑動方向與所述第一載臺的滑動方向平行,所述第一支架上沿豎直方向滑動設(shè)置有用于從第一載臺上抓取待安裝框架以放置到第二載臺上的框架抓取頭,所述第一支架上沿豎直方向滑動設(shè)置有框架壓裝單元,框架壓裝單元用于從第二載臺上抓取待安裝框架到第三載臺對處理器進(jìn)行框架壓裝,所述框架壓裝單元包括能夠豎直滑動的折彎模件,所述折彎模件兩側(cè)設(shè)置能夠相向滑動的夾板;
所述第一機械手用于將所述載盤上放置的處理器轉(zhuǎn)載至所述第三載臺。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器框架自動安裝設(shè)備,其特征在于,所述框架安裝倉豎直設(shè)置在所述第一載臺的上方,在所述框架安裝倉的下方水平相對設(shè)置有可伸縮的擋料板;在所述框架安裝倉的上方豎直設(shè)置有用于配重的配重架;
所述第一載臺的下方設(shè)置有豎直向上延伸至所述第一出料口內(nèi)的第一頂桿。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的處理器框架自動安裝設(shè)備,其特征在于,所述第一頂桿的頂部設(shè)置有頂升塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的處理器框架自動安裝設(shè)備,其特征在于,所述頂升塊的橫截面為L型,所述L型頂升塊的一端固接在所述第一頂桿的頂部,另一端豎直向上設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器框架自動安裝設(shè)備,其特征在于,所述第一載臺上設(shè)置有定位架,所述定位架上設(shè)有多個豎直向上的限位卡爪,用于對框架定位。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器框架自動安裝設(shè)備,其特征在于,所述第一支架包括支架底板和與所述支架底板垂直設(shè)置的支架側(cè)板,所述框架抓取頭和框架壓裝單元均滑動設(shè)置在所述支架側(cè)板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的處理器框架自動安裝設(shè)備,其特征在于,所述框架抓取頭包括第一抓取架、固設(shè)在所述第一抓取架上的吸盤組件;所述吸盤組件包括吸盤基板和固設(shè)在所述吸盤基板上的多個吸盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器框架自動安裝設(shè)備,其特征在于,所述框架壓裝單元還包括第二抓取架,固設(shè)在所述第二抓取架下方的第一基板,所述折彎模件、夾板均設(shè)置在所述第一基板下方。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的處理器框架自動安裝設(shè)備,其特征在于,所述夾板的相對側(cè)設(shè)有水平夾取直槽,所述夾取直槽兩端設(shè)有限位塊;位于所述夾板之間設(shè)置在所述第一基板下方設(shè)有用于對所述夾板相向方向定位的定位件,在所述夾板上設(shè)置有與所述定位件相配合的定位凹槽;
所述折彎模件的下表面設(shè)一凹槽,所述凹槽的兩側(cè)面與所述折彎模件的兩側(cè)面形成兩凸肋;
所述框架壓裝單元上固設(shè)有豎直向下的定位銷,在床身平臺上固設(shè)有與所述定位銷相配合的定位銷孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-6和8任一項所述的處理器框架自動安裝設(shè)備,其特征在于,所述第三載臺包括處理器定位平臺、設(shè)置在所述處理器定位平臺下方的頂升架、固定在所述頂升架四角位置用于頂升所述頂升架的第二頂桿;
所述頂升架包括向上延伸的多個頂升凸臺,所述頂升凸臺沿所述頂升架的長度方向和寬度方向?qū)ΨQ設(shè)置,所述頂升凸臺的頂面設(shè)有臺階;
所述處理器定位平臺為板狀結(jié)構(gòu),在其上表面設(shè)置一凹槽,用于放置所述處理器,所述凹槽側(cè)面的底部位置設(shè)置有臺階,所述凹槽的開口位置設(shè)置有引導(dǎo)斜面,所述處理器定位平臺上形成有避讓所述頂升凸臺的避讓區(qū)。
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