[發明專利]環路熱管在審
| 申請號: | 201910664163.2 | 申請日: | 2019-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN110749220A | 公開(公告)日: | 2020-02-04 |
| 發明(設計)人: | 倉嶋信幸 | 申請(專利權)人: | 新光電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | F28D15/02 | 分類號: | F28D15/02;F28D15/04 |
| 代理公司: | 72003 隆天知識產權代理有限公司 | 代理人: | 向勇;宋曉寶 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳輸管 冷凝器 蒸發器 流路 工作流體 環狀流路 氣化的 液化 環路熱管 分割板 | ||
提供一種環路熱管,具有:第1流路;所述第1流路上的第2流路;及設置在所述第1流路和所述第2流路之間的分割板。所述第1流路包括:使工作流體氣化的第1蒸發器;對所述工作流體進行液化的第1冷凝器;對所述第1蒸發器和所述第1冷凝器進行連接的第1傳輸管;及對所述第1蒸發器和所述第1冷凝器進行連接,并與所述第1傳輸管一起形成第1環狀流路的第2傳輸管。所述第2流路包括:使所述工作流體氣化的第2蒸發器;對所述工作流體進行液化的第2冷凝器;對所述第2蒸發器和所述第2冷凝器進行連接的第3傳輸管;及對所述第2蒸發器和所述第2冷凝器進行連接,并與所述第3傳輸管一起形成第2環狀流路的第4傳輸管。
技術領域
本發明涉及一種環路熱管。
背景技術
作為對安裝在電子設備上的CPU(Central Processing Unit)等的發熱部件進行冷卻的裝置,熱管(Heat Pipe)是眾所周知的。熱管是一種利用工作流體的相變對熱進行傳輸的裝置。
作為熱管的一例,可列舉出這樣一種環路熱管,其具備藉由發熱部件的熱量使工作流體氣化的蒸發器和對氣化了的工作流體進行冷卻以使其液化的冷凝器(冷凝器),并藉由蒸氣管與液管連接,該液管中由蒸發器和冷凝器形成環狀流路。環路熱管中,工作流體在環狀流路中沿一個方向進行流動。
此外,環路熱管的液管內還設置有多孔質體,由多孔質體生成的毛細管力可將液管內的工作流體誘導至蒸發器,由此可抑制蒸氣從蒸發器向液管的逆流(倒流)。多孔質體中形成有很多細孔。各細孔通過對形成有貫穿孔的金屬層采用貫穿孔部分重疊的方式進行層疊(層疊)而形成(例如,參照專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:(日本)特許第6146484號公報
發明內容
[要解決的技術問題]
然而,先前的環路熱管中存在熱傳輸性能隨環境溫度的上升而下降的問題。
本發明的目的在于,提供一種可對伴隨環境溫度上升的熱傳輸性能的下降進行抑制的環路熱管。
[技術方案]
環路熱管的一個形態具有:
第1流路;
所述第1流路上的第2流路;及
設置在所述第1流路和所述第2流路之間的分割板,
其中,
所述第1流路包括
使工作流體氣化的第1蒸發器;
對所述工作流體進行液化的第1冷凝器;
對所述第1蒸發器和所述第1冷凝器進行連接的第1傳輸管;及
對所述第1蒸發器和所述第1冷凝器進行連接,并與所述第1傳輸管一起形成第1環狀流路的第2傳輸管,
所述第2流路包括
使所述工作流體氣化的第2蒸發器;
對所述工作流體進行液化的第2冷凝器;
對所述第2蒸發器和所述第2冷凝器進行連接的第3傳輸管;及
對所述第2蒸發器和所述第2冷凝器進行連接,并與所述第3傳輸管一起形成第2環狀流路的第4傳輸管。
[有益效果]
根據公開的技術,可對伴隨環境溫度上升的熱傳輸性能的下降進行抑制。
附圖說明
[圖1]第1實施方式的環路熱管的平面示意圖。
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