[發明專利]磨削裝置的原點位置設定機構和原點位置設定方法

在審

• 申請號: 201910628125.1
• 申請日: 2019-07-12
• 公開（公告）號: CN110842779A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 木村泰一朗;原田成規;山下真司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B49/00
• 分類號: B24B49/00;B24B47/20;B24B41/00;B24B53/06;B24B53/12;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供磨削裝置的原點位置設定機構和原點位置設定方法。磨削裝置(1)具有：磨削單元(6)，其具有安裝磨削磨具(641)的主軸(60)和使主軸旋轉的電動機(62)；和單元進給機構(7)，其使磨削單元沿垂直方向移動，原點位置設定機構(9)設定磨具相對于臺(30)的原點位置，該機構(9)具有：電動機的負載電流值檢測單元(90)；位置檢測單元單元(91)，其對通過單元進給機構進行了移動的磨削單元的位置進行檢測；和控制單元(92)，其根據來自單元(90)和單元(91)的信號來設定原點位置，控制單元通過單元進給機構使旋轉的磨具垂直移動而使磨具磨削面與臺上所保持的修整板(B)正面接觸，將電動機負載電流值達到閾值以上時的位置檢測單元所檢測到的位置減去板(B)的厚度而得的位置設定為原點位置。

技術領域

本發明涉及原點位置設定機構和原點位置設定方法，用于在磨削裝置中設定磨削磨具相對于卡盤工作臺的原點位置。

背景技術

對于形成有多個IC或LSI等器件的半導體晶片等被加工物，其背面被磨削而形成為規定的厚度，通過切割裝置等分割裝置分割成各個器件而被用于移動電話、個人計算機等電子設備。

對被加工物的背面進行磨削的磨削裝置構成為具有：卡盤工作臺，其對被加工物進行保持；以及磨削單元，其將對卡盤工作臺所保持的被加工物進行磨削的磨削磨具支承為能夠旋轉，該磨削裝置能夠高效地對被加工物進行磨削。

要想在這樣的磨削裝置中對半導體晶片等被加工物的背面進行磨削而將半導體晶片等被加工物精加工成規定的厚度，需要進行如下的設置：高精度地把握從卡盤工作臺的保持面至磨削磨具的加工面(下表面)的相對距離。

作為把握從卡盤工作臺的保持面至磨削磨具的加工面的相對距離的方法，以往使預先設定于比卡盤工作臺的保持面靠上方規定距離的高度位置的接觸傳感器移動至磨削磨具的下方，使磨削單元下降而對磨削磨具與接觸傳感器接觸的時刻的磨削單元的位置進行檢測，根據所檢測的該位置與該規定距離來把握該相對距離(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特許5815422號公報

但是，在上述以往的方法中，在每次設置時均需要使接觸傳感器移動至磨削磨具的下方，裝置的動作機構變得繁雜。另外，在磨削磨具由皮革等那樣柔軟的部件構成的情況下，由于接觸傳感器的前端形狀呈針狀較細地形成，因而在接觸傳感器與磨削磨具接觸時可能會陷入磨削磨具或磨削磨具凹陷而導致接觸位置的誤識別。

由此，存在如下的課題：在對從卡盤工作臺的保持面至磨削磨具的加工面的相對距離進行把握的設置中，不需要使用接觸傳感器，并且能夠進行精度良好的設置。

發明內容

本發明提供原點位置設定機構和原點位置設定方法，用于在磨削裝置中設定磨削磨具相對于卡盤工作臺的原點位置。

用于解決上述課題的本發明是磨削裝置的原點位置設定機構，其用于在磨削裝置中設定磨削磨具相對于卡盤工作臺的原點位置，該磨削裝置具有：所述卡盤工作臺，其具有對被加工物進行保持的保持面；磨削單元，其具有主軸和電動機，在該主軸上安裝對該卡盤工作臺所保持的被加工物進行磨削的所述磨削磨具，該電動機使該主軸旋轉驅動；以及磨削單元進給機構，其使該磨削單元在與該卡盤工作臺的保持面垂直的方向上移動，該原點位置設定機構的特征在于，其具有：電流值檢測單元，其對該電動機的負載電流值進行檢測；磨削單元位置檢測單元，其對借助該磨削單元進給機構而移動的該磨削單元的位置進行檢測；以及控制單元，其根據來自該電流值檢測單元和該磨削單元位置檢測單元的檢測信號而設定該原點位置，該控制單元通過借助該磨削單元進給機構使旋轉的該磨削磨具在與該卡盤工作臺垂直的方向上移動并使該磨削磨具的磨削面與該卡盤工作臺的保持面上所保持的修整板的正面接觸，而將在該電動機的負載電流值達到預先設定的閾值以上的時刻由該磨削單元位置檢測單元所檢測的該磨削單元的位置減去該修整板的厚度而得的位置設定為該原點位置，其中，所述修整板具有用于實施該磨削磨具的修整的板狀磨具。