[發明專利]多層堆疊層板即時接觸測溫機構

在審

• 申請號: 201910621509.0
• 申請日: 2019-07-10
• 公開（公告）號: CN112284555A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 張孝平;文青松;劉歡;王佳利;鄒潤菊
• 申請（專利權）人: 東莞市大成智能裝備有限公司
• 主分類號: G01K1/14
• 分類號: G01K1/14
• 代理公司: 北京知呱呱知識產權代理有限公司 11577
• 代理人: 蘇利

本發明實施例公開了多層堆疊層板即時接觸測溫機構，包括底板、平移升降組件、觸點組件，平移升降組件包括固定安裝在底板上的滑軌一、安裝在滑軌一上的滑塊一、與滑塊一固定連接的升降板，升降板的一側固定安裝有滑軌二，滑軌二上安裝有滑塊二，滑塊二上固定連接有平移升降塊，平移升降塊上固定安裝有中間軸，滑道槽的兩端與底板的距離不同，中間軸設置在滑道槽內，觸點組件固定安裝在平移升降塊上，升降板上固定連接有沿底板長度方向的齒條，底板上轉動連接有與底板垂直的驅動軸，驅動軸上固定安裝有與齒條配合的齒輪。控制驅動軸轉動能夠使得觸點組件能夠伸出的目的，且節省空間，占地空間小，結構簡單，運動可靠，適用環境廣。

技術領域

本發明實施例涉及接觸測溫設備技術領域，具體涉及一種多層堆疊層板即時接觸測溫機構。

背景技術

現有技術中，接觸式測溫有兩種方式，一種就是將感溫頭埋進待測物體中，另一種就是感溫觸點移動去接觸待測物體。第一種方式只能應用于一般條件下，如果待測物體需要頻繁移動，則感溫線將不好連接，必需采用第二種，即時接觸式測溫。

對于第二種方式，如果需要對待測物體下、上表面測溫，但上下表面又沒有足夠的空間，則是接觸式測溫的一個難題。

本申請旨在解決接觸式測溫空間不足的問題，可以對多層堆疊的層板進行即時接觸式測溫，占地空間小，適用環境廣，對層板平行度，一致度要求較低。

發明內容

為此，本發明實施例提供一種多層堆疊層板即時接觸測溫機構，以解決現有技術中由于物體需要頻繁移動需要接觸式測溫時而導致的測溫空間不足的問題。

為了實現上述目的，本發明實施例提供如下技術方案：

多層堆疊層板即時接觸測溫機構，包括底板、固定安裝在底板上的平移升降組件、固定安裝在平移升降組件上的觸點組件，所述平移升降組件包括固定安裝在底板上的滑軌一、安裝在滑軌一上的滑塊一、與滑塊一固定連接的升降板，所述滑軌一沿底板的長度方向設置，所述升降板沿底板長度方向設置且與底板垂直設置，所述升降板的一側固定安裝有與底板垂直設置的滑軌二，所述滑軌二上安裝有滑塊二，所述滑塊二上固定連接有平移升降塊，所述平移升降塊上固定安裝有與升降板垂直的中間軸，所述升降板靠近中間軸的一側設置有直的滑道槽，所述滑道槽的兩端與底板的距離不同，所述中間軸設置在滑道槽內，所述觸點組件固定安裝在平移升降塊上，所述升降板遠離觸點組件的一側固定連接有沿底板長度方向的齒條，所述底板上轉動連接有與底板垂直的驅動軸，所述驅動軸上固定安裝有與齒條配合的齒輪。

本發明實施例的特征還在于，所述滑軌一設有兩處且分別位于升降板的兩端，齒條設置在升降板的中部；所述平移升降塊、中間軸、滑道槽設有兩處。

本發明實施例的特征還在于，所述觸點組件設在平移升降塊靠近底板的一側。

本發明實施例的特征還在于，所述滑道槽靠近底板的一端具有與底板等距的直槽。

本發明實施例的特征還在于，所述觸點組件包括固定連接在平移升降塊上的觸點底板，所述觸點底板遠離底板的一側開有滑槽，所述滑槽內設置有若干滑塊三，所述滑塊三上固定連接有安裝座，觸點底板豎直設置，若干所述安裝座分別通過固定連接在觸點底板上的拉簧懸吊，所述安裝座遠離豎板的一側轉動連接有與安裝座垂直的轉動件，所述轉動件的兩側分別固定連接有與安裝座垂直的支撐桿，兩所述支撐桿上轉動連接有旋轉軸，所述旋轉軸的一側設置有固定連接在兩支撐桿上的限位軸，所述旋轉軸上固定連接有擺動塊，所述擺動塊上固定安裝有感溫觸點，所述轉動件中部開有走線孔。

本發明實施例的特征還在于，所述旋轉軸上與兩支撐桿連接部位設置有軸套且旋轉軸通過軸承轉動連接在兩支撐桿上。

本發明實施例的特征還在于，所述底板設置觸點組件一側的周邊具有O型槽，所述O型槽內安裝有O型密封圈。

本發明實施例的特征還在于，所述驅動軸通過磁流體軸承密封安裝在底板上。