[發明專利]反應處理容器

在審

• 申請號: 201910618403.5
• 申請日: 2019-07-10
• 公開（公告）號: CN111778134A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 川口磨;福澤隆;竹內秀光
• 申請（專利權）人: 日本板硝子株式會社
• 主分類號: C12M1/00
• 分類號: C12M1/00;C12M1/34
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 韓香花;崔成哲

1.一種反應處理容器，其特征在于，

所述反應處理容器具備由樹脂形成的基板和形成在所述基板的主表面的槽狀的通路，

所述通路包括底面及側面，

在所述通路的一部分，通過曲面連接所述底面和所述側面。

2.根據權利要求1所述的反應處理容器，其特征在于，

所述通路具備用于使在該通路內流動的試樣引起規定的反應的反應通路，

在所述反應通路中，所述底面和所述側面通過曲面連接。

3.根據權利要求2所述的反應處理容器，其特征在于，

所述反應通路包括組合了曲線狀的通路和直線狀的通路的曲折狀的通路。

4.根據權利要求2或3所述的反應處理容器，其特征在于，

所述反應通路的開口寬度為0.6mm～1.1mm，所述反應通路中的所述曲面的曲率半徑為0.2mm～0.38mm。

5.根據權利要求4所述的反應處理容器，其特征在于，

所述反應通路的深度為0.55mm～0.95mm，所述反應通路的錐角為10°～30°。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的反應處理容器，其特征在于，

所述通路具備為了從在該通路內流動的試樣檢測熒光而接受激勵光的照射的檢測通路，

所述檢測通路的所述底面被形成為與所述基板的主表面平行的平面。

7.根據權利要求6所述的反應處理容器，其特征在于，

所述檢測通路被形成為直線狀的通路。

8.根據權利要求6或7所述的反應處理容器，其特征在于，

所述基板在所述檢測通路的附近具備門。

9.根據權利要求7所述的反應處理容器，其特征在于，

所述基板在垂直于所述檢測通路的虛擬垂直線與所述基板的端部的交點附近具備門。

10.根據權利要求7所述的反應處理容器，其特征在于，

所述基板在將直線狀的所述檢測通路延長的虛擬平行線與所述基板的端部的交點附近具備門。

11.根據權利要求6至10中任一項所述的反應處理容器，其特征在于，

所述檢測通路的底面寬度為0.5mm～0.8mm。

12.根據權利要求11所述的反應處理容器，其特征在于，

所述檢測通路的深度為0.8mm～1.25mm，所述檢測通路的錐角為10°～30°。