[發明專利]一種偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模

在審

• 申請號: 201910614301.6
• 申請日: 2019-07-09
• 公開（公告）號: CN110181598A
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 張斌;鐘固勝;黃孟生
• 申請（專利權）人: 深圳嘉洛激光工藝有限公司
• 主分類號: B26F1/14
• 分類號: B26F1/14
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王闖

本發明公開了一種偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模，其中偏光片打孔刀包括套柱殼體、抵接座、用于對偏光片進行打孔的打孔刀片，套柱殼體設有用于容置抵接座及刀片的容置通孔，抵接座從容置通孔的底端嵌入于容置通孔的底端，打孔刀片從容置通孔的頂端嵌入于容置通孔的頂端，打孔刀片的底部在容置通孔內抵接于抵接座的頂部，打孔刀片的刀刃外露于容置通孔且設于打孔刀片的頂部。在本發明中，抵接座從套柱殼體的底端嵌入于套柱殼體的容置通孔內，打孔刀片往垂直于偏光片的方向進行切割，從而在偏光片上形成與打孔刀片的刀刃對應的通孔，因此，通過一種偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模切割出來的偏光片的通孔的孔壁更加順滑，而且偏光片打孔的效率更高。

技術領域

本發明涉及刀模的技術領域，具體而言，涉及一種偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模。

背景技術

隨著科學技術的發展，偏光片的應用范圍越來越廣，且偏光片本身也可以在結構上進行調整，以適應不同的應用環境。例如，越來越多的智能手機在屏幕上進行開孔，以放置前置攝像頭，所以應用在該智能手機的屏幕上的偏光片也就需要對應的打孔。而現有技術中，是通過刀具對偏光片進行鉆孔打孔，而在鉆孔的過程中，容易對偏光片造成起氣泡、脫膠、毛邊等傷害，而且工藝復雜，不利于打孔的效率。

發明內容

有鑒于此，本發明提出了一種偏光片打孔刀及偏光片打孔刀模，其目的一方面在于降低由于打孔而對偏光片造成的傷害，另一方面在于提高偏光片打孔的效率。

本發明提供如下技術方案：

一種偏光片打孔刀，其包括套柱殼體、抵接座、用于對偏光片進行打孔的打孔刀片，所述套柱殼體設有用于容置所述抵接座及所述刀片的容置通孔，所述抵接座從所述容置通孔的底端嵌入于所述容置通孔的底端，所述打孔刀片從所述容置通孔的頂端嵌入于所述容置通孔的頂端，所述打孔刀片的底部在所述容置通孔內抵接于所述抵接座的頂部，所述打孔刀片的刀刃外露于所述容置通孔且設于所述打孔刀片的頂部。

進一步地，在本發明中，所述容置通孔的豎截面為等腰梯形，所述抵接座與所述容置通孔的底端的形狀相對應。

進一步地，在本發明中，所述容置通孔為圓臺形，所述打孔刀片包括圓環形的連接座及安裝于所述連接座的頂端的刀刃，所述連接座的底部在所述容置通孔內抵接于所述抵接座的頂部，所述連接座的外周的直徑與所述容置通孔的頂端開口的直徑一致。

進一步地，在本發明中，所述刀刃的外側面與所述連接座的外環的延長面的夾角為15度至30度，所述刀刃的內側面與所述連接座的內環的延長面的夾角為5度至15度。

進一步地，在本發明中，所述連接座的外周設有用于增大與所述容置通孔的頂端開口處的摩擦力的摩擦顆粒。

進一步地，在本發明中，所述刀刃外露于所述容置通孔的高度為3-8毫米。

進一步地，在本發明中，所述所述刀刃的外側面與所述連接座的外環的延長面的夾角為20度。

進一步地，在本發明中，所述抵接座的外周設有用于增大與所述容置通孔的內壁的摩擦力的摩擦顆粒。

進一步地，在本發明中，所述抵接座為實心抵接座。

一種偏光片打孔刀模，其包括上述中任一所述的偏光片打孔刀。