[發明專利]基板組裝裝置及基板組裝方法

有效

• 申請號: 201910607458.6
• 申請日: 2019-07-08
• 公開（公告）號: CN110703469B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發明（設計）人: 海津拓哉;市村久;真鍋仁志;齋藤正行
• 申請（專利權）人: 艾美柯技術株式會社
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 張寶榮

本發明提供一種能夠減少基板的撓曲的基板組裝裝置及基板組裝方法。基板組裝裝置(1)將一方的基板保持在下工作臺(10)上，將另一方的基板以與所述一方的基板對置的方式保持在上工作臺(9)上，利用設置在任一方的基板上的粘接劑在真空腔室內進行貼合，所述基板組裝裝置在下工作臺(10)的用于保持基板的面上具有稀疏配置的第一提升件和密集配置的第二提升件，在利用第二提升件使基板上升了規定量之后，利用第一提升件使基板進一步上升。在上工作臺(9)及/或下工作臺(10)的用于保持基板的面上具有彼此相鄰配置的多個凸部及多個凹部，所述凹部的寬度相對于上工作臺(9)及/或下工作臺(10)的寬度的比率為10^－6～10^－4。

技術領域

本發明涉及在真空中貼合基板來制造液晶顯示器、有機EL顯示器等的基板組裝裝置及基板組裝方法。

背景技術

作為涉及在真空中貼合基板的基板組裝裝置的技術，例如在專利文獻1中公開了如下的基板組裝裝置，該基板組裝裝置在抽真空工序中，通過使上基板上下移動來改變上基板與下基板之間的分開距離，從而將氣體從上基板與下基板之間高效地排出。

另外，在專利文獻2中提出了具備防止工作臺帶靜電的防靜電機構的工件貼合裝置。

在專利文獻3中公開了如下的真空貼合裝置，該真空貼合裝置為了減小工作臺的隔熱壓縮/溫度變化所引起的應變，在與工件的非貼合面接觸的第一保持構件及第二保持構件的表面形成多個凸狀部及多個凹狀部，使減壓時(抽真空時)的排氣良好，由此抑制因微小空間中的隔熱膨脹或隔熱壓縮引起的溫度變化對工件造成的影響。

另外，在專利文獻4中，公開了如下的基板組裝裝置，該基板組裝裝置為了改善在減壓下下工作臺側的殘留空氣膨脹所引起的下基板的位置偏移這樣的問題，在片材表面形成有凹凸、槽。

在專利文獻5中公開了通過剝離銷上下機構或粘接墊上下機構而能夠不偏移且精度良好地進行貼合的基板組裝裝置。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2017－80868號公報

專利文獻2：日本專利5654155號公報

專利文獻3：日本專利6255546號公報

專利文獻4：日本特開2003－283185號公報

專利文獻5：日本特開2005－134687號公報

發明內容

發明要解決的課題

然而，近年來，在真空中貼合的玻璃基板日益大型化，在專利文獻1至專利文獻3所公開的組裝裝置中，存在抽真空時殘留在工作臺的槽內等的空氣被高速地排出而產生靜電或者在玻璃基板上產生撓曲的可能性。

另外，在專利文獻4及專利文獻5所公開的組裝裝置中，還存在著與高速化相伴而在基板的上升動作中產生撓曲的擔憂。

因此，本發明提供能夠減少基板的撓曲的基板組裝裝置及基板組裝方法。

用于解決課題的方案

為了解決上述課題，本發明的基板組裝裝置將一方的基板保持在下工作臺上，將另一方的基板以與所述一方的基板對置的方式保持在上工作臺上，利用設置在任一方的基板上的粘接劑在真空腔室內進行貼合，所述基板組裝裝置的特征在于，在所述上工作臺及/或所述下工作臺的用于保持所述基板的面上具有彼此相鄰配置的多個凸部及多個凹部，所述凹部的寬度相對于所述上工作臺及/或所述下工作臺的寬度的比率為10^－6～10^－4。

本發明的基板組裝裝置的特征在于，所述彼此相鄰配置的多個凸部及多個凹部形成于壓花片，所述壓花片通過粘接劑粘接在所述上工作臺及/或所述下工作臺的用于保持所述基板的面上。