[發明專利]同時提高銅基復合材料電導率和硬度的方法

有效

• 申請號: 201910588203.X
• 申請日: 2019-07-02
• 公開（公告）號: CN110205513B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 劉慧敏;黨聰;峰山;新巴雅爾;王俊
• 申請（專利權）人: 內蒙古工業大學
• 主分類號: C22C9/00
• 分類號: C22C9/00;C22C32/00;C22C1/10;H01B1/02
• 代理公司: 北京冠榆知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11666
• 代理人: 朱亞琦;朱永飛

1.同時提高銅基復合材料電導率和硬度的方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）混粉：將Al、CuO、Cu和La₂O₃粉體混合均勻；首先將CuO和La₂O₃混合得到混合物A，再將Al和Cu混合得到混合物B，最后將混合物B加入到混合物A中，混合后得到制備預制塊的混合粉體；CuO和La₂O₃混合、Al和Cu混合以及混合物A和混合物B混合的時間均大于或等于20min；Al粉:CuO粉:Cu粉:La₂O₃粉的摩爾比為2.2:3:6.5:0.2；

（2）制備預制塊：將混合均勻的粉末，壓制成預制塊；

（3）原位反應：將預制塊壓入純銅熔體，使其發生高溫熱爆反應；

（4）澆鑄成型：采用近熔點鑄造方法澆鑄成型，得到原位顆粒增強的銅基復合材料；待熔體溫度降至純銅的熔點附近的溫度1090℃時進行澆鑄成型。

2.根據權利要求1所述的同時提高銅基復合材料電導率和硬度的方法，其特征在于，在步驟（1）中：混粉 時間大于或等于60min。

3.根據權利要求1所述的同時提高銅基復合材料電導率和硬度的方法，其特征在于，在步驟（2）中：將步驟（1）中混合均勻的粉末，壓制成Φ20 mm×1 mm的預制塊，成型壓力為12MPa；用銅箔包好，放入爐中進行干燥、除水。

4.根據權利要求3所述的同時提高銅基復合材料電導率和硬度的方法，其特征在于，在步驟（2）中：干燥時間為2h，干燥溫度為150℃。

5.根據權利要求1所述的同時提高銅基復合材料電導率和硬度的方法，其特征在于，在步驟（3）中：純銅熔體的溫度為1200℃。