[發明專利]一種熱壓粘接封裝紙件、制備方法及其應用方法

在審

• 申請號: 201910586574.4
• 申請日: 2019-07-01
• 公開（公告）號: CN112175535A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 陳德蒼;汪先堂
• 申請（專利權）人: 上海夏荷印刷器材有限公司;上海紫丹印務有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J133/08;C09J161/14;C09J123/08;C09J175/04;C08J5/18;C08L67/02;C08L77/00;B65D65/40
• 代理公司: 合肥中博知信知識產權代理有限公司 34142
• 代理人: 張加寬

本發明為一種熱壓粘接封裝紙件，主要是由纖維紙、粘合劑以及可降解塑料組成，提供了抗200度的粘合劑a和300℃下熱壓粘接粘合劑b的配方和使用先后順序工藝步驟，其中粘合劑a是利用含有?OH和?COOH基團的不同的玻璃化溫度丙烯酸粘合劑，在高溫下熱交聯，達到抗高溫效果，同時在抗高低溫性能方面滿足產品實際應用需要。本發明特點是：成品紙撕不爛、可高溫微波焊接、防潮、防靜電、防竊取調換、防塵、可以高速連續性大量生產、可任意書寫印刷；且采用了可降解的聚乳酸塑料和可降解的PP塑料等，材料可降解環境友好；產品經過使用后仍可以回收利用，如制成高強度密度板。本發明產品滿足苛刻的包裝要求，前景廣闊，無毒無害，安全可靠。

技術領域

本發明涉及包裝紙件材料領域，尤其涉及一種熱壓粘接封裝紙件、制備方法及其應用方法。

背景技術

目前，紙是中國四大發明之一，千百年來在信息傳遞起著重要媒介作用，廣泛用于產品包裝保護等各領域，和我們生活息息相關。人們開發了各種紙張，如：用纖維制成的雙膠紙、卡紙、銅版紙、玻璃紙等等，也有在塑料中加入鈣粉，實現能夠印刷的撕不爛紙，但是與環保多有不利；既使傳統的撕不爛紙也是除耗費了大量的石油資源外，還不能降解，功能也有限。本專利在以上基礎上力所能及的賦予紙張新的功能和內涵，并且可再利用，有利于環保。

傳統紙缺點之一是：很輕易撕破，這樣用傳統紙包裝的內容物很容易被竊取，調換等。

傳統紙缺點之二是：對水的阻隔性非常差，對一些防潮要求苛刻的包裝來說，不能滿足。

傳統紙缺點之三是：不能實現自粘接，即使粘接也要借助粘合劑，工藝多而且復雜，浪費資源，也不適應現代化高速作業。

傳統紙缺點之四是：傳統紙不能實現徹底密封，繼而對塵埃防護和靜電防護都不理想，尤其對一些要求非常高的微電子產品保護不能徹底，如：芯片、閃存卡等。

傳統的復合粘合劑如：PU粘合劑、壓敏粘合劑、水性丙烯酸類復合粘合劑等，在高溫下容易開膠脫落，或者根本粘結不住低能表面的可降解的塑料；同時傳統復合粘合劑含有大量甲苯、乙酸乙酯等溶劑，易燃易爆，在使用過程中有大量溶劑釋放污染環境。

傳統紙件采用塑料膜，塑料膜的降解周期長達16～48年，污染環境，要么可降解但不能拉升成膜，要么使用了大量的糧食作為基礎原料，不利于節約糧食。

目前市場上現有的熱熔粘合劑對于低能表面的可降解的PET、PLA等塑料粘結附著力不夠，或者幾乎沒有附著力，如果不經過表面處理很難對低能表面的可降解塑料涂布粘結。

壓敏粘合劑盡管可以涂布在低能表面的可降解塑料上，但由于其具有壓敏性，接觸易粘結又易撕開脫膠等特性，不適合大量收卷堆放使用，更達不到抗高壓密封效果；同時，帶有壓敏性質的粘合劑多受溫度限制，極低溫度和及高溫都會失去粘結效果。更不能抗高溫200度以上和極低溫。

因此，有必要擺脫現有的處理技術思路，開辟出新的工藝和結構，進而開發一種熱壓粘接封裝紙件。

發明內容

本發明公開了一種熱壓粘接封裝紙件、制備方法及其應用方法，本發明的目的，就是針對上述問題一一解決，提供了一種熱壓粘接封裝紙件，除了解決上述問題，還大大提高了紙件作為一種信息傳遞和包裝的載體功能，擴展了應用范圍，滿足了一些包裝苛刻的微電子、藥品、食品、化妝品等產品包裝要求。

一種熱壓粘接封裝紙件由纖維紙層和降解膜基層粘接復合而成，纖維紙層與降解膜層之間為復合層，降解膜層相對纖維紙層的一面涂覆有熱壓層，其特征在于，所述復合層是由粘合劑a形成的涂層，所述熱壓層是由粘合劑b形成的涂層；所述纖維紙層是由纖維紙組成的結構層，所述降解膜層是由改性可降解塑料膜組成的結構層。

進一步地，所述粘合劑a為改性熱熔膠，其配方及重量比為：