[發明專利]發光元件基板及其修復方法有效
| 申請號: | 201910585557.9 | 申請日: | 2019-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN110289280B | 公開(公告)日: | 2021-09-28 |
| 發明(設計)人: | 羅國隆;吳宗典;劉品妙 | 申請(專利權)人: | 友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L33/62 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 聶慧荃;閆華 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 元件 及其 修復 方法 | ||
一種發光元件基板及其修復方法。發光元件基板包括基板、第一導線、第二導線、信號線、絕緣層、第一至第三發光元件以及第一次導線。第一及第二導線以及信號線位于基板上。絕緣層位于第一及第二導線上。第一至第三發光元件位于基板上。第一發光元件對應第一導線設置。第二發光元件對應第二導線設置。第一至第三發光元件對應信號線設置。第一次導線位于絕緣層上。第一次導線重疊于第一及第二導線。第三發光元件對應第一次導線設置。
技術領域
本發明涉及一種發光元件基板,且特別涉及一種次導線重疊于導線的發光元件基板及其修復方法。
背景技術
發光二極管(Light Emitting Diode;LED)為一種發光元件,其具低功耗、高亮度、高分辨率及高色彩飽和度等特性,因而適用于構建發光二極管顯示面板的像素結構。
將發光二極管搬運到具有像素電路的驅動基板上的技術稱為巨量轉移(MassTransfer)。現有技術在轉移發光二極管時,容易產生發光二極管轉置錯誤的問題,導致顯示裝置中部分的像素不能正常運行,嚴重地影響顯示裝置的顯示品質。此外,若發光二極管本身具有缺陷而無法正常運行,即使體轉置成功,顯示裝置的顯示品質也會被影響。為了改善前述問題,往往會于像素中預留空間以放置額外的發光二極管。一般而言,像素中每顆發光二極管會搭配一個額外的預留空間,使像素即使在小部分發光二極管故障的情況下仍能運行。然而,用來放置額外的發光二極管的預留空間會使得像素的尺寸難以縮小,限制了顯示裝置的分辨率。
發明內容
本發明提供一種發光元件基板,可以改善修復用的預留空間對分辨率造成的影響。
本發明提供一種發光元件基板的修復方法,可以改善修復用的預留空間對分辨率造成的影響。
本發明的至少一實施例提供一種發光元件基板,包括基板、第一導線、第二導線、信號線、絕緣層、第一發光元件、第二發光元件、第三發光元件以及第一次導線。第一導線、第二導線以及信號線位于基板上。絕緣層位于第一導線以及第二導線上。第一發光元件、第二發光元件以及第三發光元件位于基板上。第一發光元件對應第一導線設置。第二發光元件對應第二導線設置。第一發光元件、第二發光元件以及第三發光元件對應信號線設置。第一次導線位于絕緣層上。第一次導線于垂直基板的方向上重疊于第一導線以及第二導線。第三發光元件對應第一次導線設置。
本發明的至少一實施例提供一種發光元件基板,包括基板、第一導線、第二導線、信號線、絕緣層、第三發光元件以及第一次導線?;寰哂械谝话l光元件放置區、第二發光元件放置區以及第三發光元件放置區。第一導線、第二導線以及信號線,位于基板上。絕緣層位于第一導線以及第二導線上。第三發光元件位于第三發光元件放置區上。第一發光元件放置區對應第一導線設置。第二發光元件放置區對應第二導線設置。第一發光元件放置區、第二發光元件放置區以及第三發光元件對應該信號線設置。第一次導線位于絕緣層上。第一次導線于垂直基板的方向上重疊于第一導線以及第二導線。第三發光元件對應第一次導線設置。
本發明的至少一實施例提供一種發光元件基板的修復方法,包括提供發光元件基板以及電性連接第一次導線與第一導線。發光元件基板包括基板、第一導線、第二導線、信號線、絕緣層、第三發光元件以及第一次導線。基板具有第一發光元件放置區、第二發光元件放置區以及第三發光元件放置區。第一導線、第二導線以及信號線位于基板上。絕緣層位于第一導線以及第二導線上。第三發光元件位于第三發光元件放置區上。第一發光元件放置區對應第一導線設置。第二發光元件放置區對應第二導線設置。第一發光元件放置區、第二發光元件放置區以及第三發光元件對應信號線設置。第一次導線位于絕緣層上。第一次導線于垂直基板的方向上重疊于第一導線以及第二導線。第三發光元件對應第一次導線設置。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合說明書附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1A~圖1D是依照本發明的一實施例的一種發光元件基板的制造方法的俯視示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





