[發(fā)明專利]殼體、電子設(shè)備及殼體制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910581236.1 | 申請日： | 2019-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN110290253B | 公開（公告）日： | 2021-06-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 樊澤平 | 申請（專利權(quán)）人： | OPPO（重慶）智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/18 | 分類號： | H04M1/18;G06F1/16 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫;熊永強(qiáng) |
| 地址： | 401120 重慶*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 殼體 電子設(shè)備 制作方法 | ||
本申請公開了一種殼體、電子設(shè)備及殼體的制作方法，所述殼體包括背板和邊框，所述背板的厚度小于所述邊框的厚度，所述背板和所述邊框采用透明塑膠材質(zhì)一體成型，所述邊框呈完全無孔結(jié)構(gòu)，所述邊框的外表面設(shè)有至少一個(gè)內(nèi)凹的按鍵凹槽，所述按鍵凹槽用以與內(nèi)置的按鍵相對，并使得所述按鍵可接收所述按鍵凹槽底部的按壓形變信號，所述背板設(shè)置磁吸接口，所述磁吸接口用以與內(nèi)置的磁吸充電數(shù)據(jù)傳輸器對接。避免在所述邊框開孔，避免殼體出現(xiàn)發(fā)白缺陷，提高了殼體的外觀性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請涉及通信設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體及殼體制作方法。
背景技術(shù)
目前手機(jī)殼體的邊框存在打孔結(jié)構(gòu)。在手機(jī)殼體設(shè)置透明材質(zhì)的情況下，由于打孔結(jié)構(gòu)因機(jī)械加工原因存在粗糙度較大的內(nèi)側(cè)面，使得打孔結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)壁形成發(fā)白內(nèi)側(cè)面。打孔結(jié)構(gòu)的發(fā)白內(nèi)側(cè)面顏色與殼體的顏色無法協(xié)調(diào)一致，降低了殼體的外觀性能。
發(fā)明內(nèi)容
本申請?zhí)峁┮环N殼體及殼體制作方法。
本申請?zhí)峁┮环N殼體，其中，所述殼體包括背板和邊框，所述背板的厚度小于所述邊框的厚度，所述背板和所述邊框采用透明塑膠材質(zhì)一體成型，所述邊框呈完全無孔結(jié)構(gòu)，所述邊框的外表面設(shè)有至少一個(gè)內(nèi)凹的按鍵凹槽，所述按鍵凹槽用以與內(nèi)置的按鍵相對，并使得所述按鍵可接收所述按鍵凹槽底部的按壓形變信號，所述背板設(shè)置磁吸接口，所述磁吸接口用以與內(nèi)置的磁吸充電數(shù)據(jù)傳輸器對接。
本申請?zhí)峁┮环N電子設(shè)備，其中，所述電子設(shè)備包括上述的殼體，所述電子設(shè)備還包括前蓋和多個(gè)功能器件，所述前蓋的周緣與所述邊框固定連接，所述多個(gè)功能器件固定于所述前蓋和所述背板之間。
本申請?zhí)峁┮环N殼體制作方法，其中，所述殼體制作方法用于制作上述的殼體，所述殼體制作方法包括步驟：
注塑成型透明的殼體基體，所述殼體基體具有背板和與所述背板一體成型的邊框，所述邊框厚度小于所述背板厚度，所述背板具有磁吸接口；
在所述邊框加工出至少一個(gè)由外側(cè)朝內(nèi)凹延伸的按鍵凹槽，所述按鍵凹槽的底部可產(chǎn)生形變。
本申請?zhí)峁┑臍んw、電子設(shè)備及殼體制作方法，通過所述邊框呈完全無孔結(jié)構(gòu)，所述殼體在邊框設(shè)置按鍵凹槽，利用按鍵凹槽的底部可形變實(shí)現(xiàn)觸發(fā)按鍵，并利用所述背板設(shè)置磁吸接口，避免在所述邊框開孔，避免殼體出現(xiàn)發(fā)白缺陷，提高了殼體的外觀性能。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請一些實(shí)施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本申請實(shí)施例提供的殼體的主視示意圖；
圖2是本申請實(shí)施例提供的殼體的截面示意圖；
圖3是本申請另一實(shí)施例提供的殼體的截面示意圖；
圖4是本申請實(shí)施例提供的殼體的另一截面示意圖；
圖5是本申請實(shí)施例提供的電子設(shè)備的截面示意圖；
圖6是本申請實(shí)施例提供的殼體制作方法的流程示意圖；
圖7是本申請實(shí)施例提供的殼體制作方法的殼體基體的示意圖；
圖8是本申請實(shí)施例提供的殼體制作方法的殼體基體的另一示意圖；
圖9是本申請實(shí)施例提供的殼體制作方法所用到的注塑模具的示意圖。
具體實(shí)施方式
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