[發(fā)明專利]一種產(chǎn)品自動(dòng)上料的鐳射機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910580086.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-06-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112139671A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-12-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔣建國(guó);劉曉鵬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昊佰電子科技(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/38 | 分類號(hào): | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司: | 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225 | 代理人: | 趙志遠(yuǎn) |
| 地址: | 201108 上海市閔行*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 產(chǎn)品 自動(dòng) 鐳射 | ||
1.一種產(chǎn)品自動(dòng)上料的鐳射機(jī),其特征在于,包括機(jī)架(8)、設(shè)于機(jī)架(8)上的料帶牽引組件、設(shè)于所述料帶牽引組件上的產(chǎn)品輸送料帶(7)、設(shè)于機(jī)架(8)的臺(tái)面上的鐳射機(jī)切割組件、以及設(shè)于所述臺(tái)面上的料帶定位模具(5);待切割產(chǎn)品周期性分布于所述產(chǎn)品輸送料帶(7)上,并且所述產(chǎn)品輸送料帶(7)上設(shè)有周期性分布的定位孔(71);所述料帶定位模具(5)包括模具底座(51),該模具底座(51)上設(shè)有從產(chǎn)品輸送料帶(7)上定位孔(71)中伸出的定位柱(52),所述定位孔(71)和定位柱(52)形狀匹配,并且所述定位柱(52)上設(shè)有沿所述產(chǎn)品輸送料帶(7)移動(dòng)方向的傾斜向上的斜面(53)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種產(chǎn)品自動(dòng)上料的鐳射機(jī),其特征在于,所述斜面(53)的傾斜角度為45~60°。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種產(chǎn)品自動(dòng)上料的鐳射機(jī),其特征在于,所述定位柱(52)的斜面(53)底部距離所述底座的上表面距離為0.2~1.0mm,所述定位柱(52)的斜面(53)頂部距離所述底座的上表面距離為2.8~4.0mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種產(chǎn)品自動(dòng)上料的鐳射機(jī),其特征在于,所述產(chǎn)品輸送料帶(7)的兩側(cè)均設(shè)有定位孔(71),所述模具底座(51)上設(shè)有兩個(gè)定位柱(52)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種產(chǎn)品自動(dòng)上料的鐳射機(jī),其特征在于,所述料帶牽引組件包括設(shè)于所述臺(tái)面兩側(cè)的進(jìn)料軸(1)和收卷軸(2)、設(shè)于所述進(jìn)料軸(1)一側(cè)的第一引導(dǎo)輪和設(shè)于所述收卷軸(2)一側(cè)的第二引導(dǎo)輪,所述第一引導(dǎo)輪和第二引導(dǎo)輪之間的產(chǎn)品輸送料帶(7)與所述模具底座(51)之間的距離與所述定位柱(52)的高度匹配。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種產(chǎn)品自動(dòng)上料的鐳射機(jī),其特征在于,所述鐳射機(jī)切割組件包括Y方向移動(dòng)組件(4)和安裝于所述Y方向移動(dòng)組件(4)移動(dòng)端的激光器(6),該激光器(6)在所述產(chǎn)品輸送料帶(7)產(chǎn)生切口。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種產(chǎn)品自動(dòng)上料的鐳射機(jī),其特征在于,所述鐳射機(jī)切割組件還包括X方向移動(dòng)組件(3),所述Y方向移動(dòng)組件(4)與所述X方向移動(dòng)組件(3)移動(dòng)端固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種產(chǎn)品自動(dòng)上料的鐳射機(jī),其特征在于,所述X方向移動(dòng)組件(3)和Y方向移動(dòng)組件(4)均為絲杠直線模組。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種產(chǎn)品自動(dòng)上料的鐳射機(jī),其特征在于,還包括與所述料帶牽引組件和Y方向移動(dòng)組件(4)連接的PLC控制器。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





