[發(fā)明專利]慢提拉裝置及硅片清洗機(jī)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910571229.3 | 申請日: | 2019-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN110211904A | 公開(公告)日: | 2019-09-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黎彬 | 申請(專利權(quán))人: | 阜寧協(xié)鑫光伏科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 閆曉欣 |
| 地址: | 224400 江蘇省鹽*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 平衡板 側(cè)邊 提拉裝置 升降機(jī)構(gòu) 擋件 硅片清洗機(jī) 預(yù)設(shè) 花籃 機(jī)臺 阻擋 上升路徑 硅片 放平 升高 驅(qū)動 | ||
1.一種慢提拉裝置,其特征在于,包括:
機(jī)臺;
平衡板,用以放置裝有硅片的花籃;所述平衡板具有相對的第一側(cè)邊和第二側(cè)邊;
升降機(jī)構(gòu),位于所述平衡板的下側(cè);所述升降機(jī)構(gòu)可驅(qū)動所述平衡板升起并驅(qū)使所述平衡板的第一側(cè)邊高于所述平衡板的第二側(cè)邊;以及
擋件,設(shè)于所述機(jī)臺上,并位于所述平衡板的第一側(cè)邊的上升路徑上的上方;所述擋件用以在所述平衡板的第一側(cè)邊上升至預(yù)設(shè)高度時,阻擋所述平衡板的第一側(cè)邊繼續(xù)上升,使得所述升降機(jī)構(gòu)可驅(qū)使所述平衡板的第二側(cè)邊上升。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的慢提拉裝置,其特征在于,所述升降機(jī)構(gòu)的頂端設(shè)有頂桿,所述頂桿沿平行于所述平衡板的第一側(cè)邊的方向延伸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的慢提拉裝置,其特征在于,沿所述頂桿的延伸方向,所述頂桿的長度大于等于所述平衡板的寬度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的慢提拉裝置,其特征在于,所述擋件的下表面設(shè)有緩沖墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的慢提拉裝置,其特征在于,所述擋件上設(shè)有一端開口的滑槽,所述滑槽的開口端位于所述擋件的下表面;所述平衡板的上表面設(shè)有可插入所述凹陷的凸起;所述凸起可在所述凹陷內(nèi)沿垂直于所述平衡板的第一側(cè)邊的方向移動。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的慢提拉裝置,其特征在于,所述平衡板下表面設(shè)有限位部,以限制所述升降機(jī)構(gòu)的頂端相對所述平衡板沿垂直于所述第一側(cè)邊的方向移動。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的慢提拉裝置,其特征在于,所述平衡板具有相對的第三側(cè)邊和第四側(cè)邊;所述升降機(jī)構(gòu)上升可將所述平衡板頂起并驅(qū)使所述平衡板的第三側(cè)邊高于所述平衡板的第四側(cè)邊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的慢提拉裝置,其特征在于,所述升降機(jī)構(gòu)包括可沿豎直方向伸縮的氣缸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的慢提拉裝置,其特征在于,所述升降機(jī)構(gòu)包括電機(jī)、升降桿以及用以限制所述升降桿轉(zhuǎn)動的限位件;所述升降桿具有沿軸向延伸的圓孔;所述電機(jī)的輸出軸插設(shè)于所述升降桿的圓孔內(nèi),并與所述升降桿螺紋連接。
10.一種硅片清洗機(jī),其特征在于,包括清洗槽以及權(quán)利要求1至9任一項所述的慢提拉裝置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





