[發(fā)明專利]一種LED支架封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910568824.1
• 申請(qǐng)日: 2019-06-27
• 公開（公告）號(hào): CN110265535A
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宋文洲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳光臺(tái)實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/62
• 分類號(hào): H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 賴妙旋

本發(fā)明公開了一種LED支架封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝，涉及LED封裝領(lǐng)域。LED支架封裝結(jié)構(gòu)包括LED支架和發(fā)光晶片。本發(fā)明通過(guò)將LED支架的第一側(cè)面設(shè)置為L(zhǎng)ED支架的正極端，將LED支架的第三側(cè)面設(shè)置為L(zhǎng)ED支架的負(fù)極端，將第三發(fā)光晶片設(shè)置在靠近第三側(cè)面的位置并與負(fù)極端連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，縮短了第三發(fā)光晶片與LED支架的負(fù)極端的距離，從而縮短了焊線長(zhǎng)度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)電金屬線過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致透光性膠體在熱脹冷縮的變化下導(dǎo)電金屬線搖動(dòng)幅度大從而出現(xiàn)導(dǎo)電金屬線斷線的問(wèn)題，不僅節(jié)約了成本，而且增加了導(dǎo)電金屬線的穩(wěn)固性，提高了LED產(chǎn)品品質(zhì)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其是涉及一種LED支架封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝。

背景技術(shù)

現(xiàn)有LED支架封裝是通過(guò)在支架碗杯內(nèi)的電路板上采用固晶焊線方式完成電路連接。如圖1所示，其制作方法是：(1)先在LED支架1內(nèi)的電路板的電極上固定晶片2；(2)將晶片電極(稱第一焊點(diǎn))通過(guò)導(dǎo)電金屬線3焊線連接到LED支架1上(稱第二焊點(diǎn))，將晶片電極與LED支架1引腳相連形成通電回路；(3)在LED支架1上封透光性膠體4形成發(fā)光源。

參照?qǐng)D1，現(xiàn)有的固晶方式是將晶片21、晶片22和晶片23擺放在一條直線上進(jìn)行固定，焊接導(dǎo)電金屬線3時(shí)中間晶片22與LED支架1較遠(yuǎn)導(dǎo)致導(dǎo)電金屬線3長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)，透光性膠體4在使用環(huán)境溫度熱脹冷縮的變化下，導(dǎo)電金屬線3搖動(dòng)幅度大，可能出現(xiàn)導(dǎo)電金屬線3斷線引起LED不亮等不良現(xiàn)象，產(chǎn)品可靠性差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種LED支架封裝結(jié)構(gòu)及封裝工藝，有利于縮短焊線，增加焊線穩(wěn)固性且降低成本。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

第一方面，本發(fā)明提供一種LED支架封裝結(jié)構(gòu)，包括：

LED支架，所述LED支架包括第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面，所述第一側(cè)面設(shè)置為所述LED支架的正極端，所述第三側(cè)面設(shè)置為所述LED支架的負(fù)極端；

發(fā)光晶片，所述發(fā)光晶片包括第一發(fā)光晶片、第二發(fā)光晶片和第三發(fā)光晶片，所述第三發(fā)光晶片設(shè)置在靠近所述第三側(cè)面的位置并與所述負(fù)極端連接。

進(jìn)一步地，所述第一發(fā)光晶片設(shè)置在靠近所述第二側(cè)面的位置并與所述LED支架連接，所述第二發(fā)光晶片設(shè)置在靠近所述第四側(cè)面的位置并與所述LED支架連接，所述第一發(fā)光晶片、所述第二發(fā)光晶片與所述LED支架的連接處均為所述LED支架的支架電極。

進(jìn)一步地，所述第三發(fā)光晶片與所述負(fù)極端通過(guò)導(dǎo)電金屬線連接，所述導(dǎo)電金屬線的長(zhǎng)度小于1.4mm。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電金屬線的長(zhǎng)度介于0.6～1.0mm之間。

進(jìn)一步地，所述LED支架封裝結(jié)構(gòu)還包括透光性封裝膠體，用于封裝所述LED支架和所述發(fā)光晶片。

第二方面，本發(fā)明提供一種LED支架封裝工藝，所述LED支架包括第一側(cè)面、第二側(cè)面、第三側(cè)面和第四側(cè)面，所述第一側(cè)面設(shè)置為所述LED支架的正極端，所述第三側(cè)面設(shè)置為所述LED支架的負(fù)極端，所述LED支架封裝工藝包括以下步驟：

固晶：發(fā)光晶片包括第一發(fā)光晶片、第二發(fā)光晶片和第三發(fā)光晶片，將所述第三發(fā)光晶片固定在靠近所述第三側(cè)面的位置；

焊線：將所述第三發(fā)光晶片與所述負(fù)極端連接。

進(jìn)一步地，所述固晶步驟還包括：將所述第一發(fā)光晶片設(shè)置在靠近所述第二側(cè)面的位置，將所述第二發(fā)光晶片設(shè)置在靠近所述第四側(cè)面的位置；

所述焊線步驟還包括：將所述第一發(fā)光晶片與所述LED支架連接，將所述第二發(fā)光晶片與所述LED支架連接；