[發明專利]半導體設備、晶圓傳送機構及作業方法

在審

• 申請號: 201910561348.0
• 申請日: 2019-06-26
• 公開（公告）號: CN110310911A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發明（設計）人: 鄭濤;陳章晏;顏超仁;丁洋
• 申請（專利權）人: 德淮半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種晶圓傳送機構，其特征在于，包括：

機械手臂，用于在多個指定模塊之間傳送晶圓；所述機械手臂的一端固定于一基座上，另一端為晶圓放置端；所述晶圓放置端上設有將所述晶圓容納于指定平面內指定位置上的晶圓放置位；

晶圓夾持裝置，設置于所述晶圓放置端上，用于夾持所述晶圓并將所述晶圓固定于所述晶圓放置位；

晶圓翻轉裝置，設置于所述晶圓放置端上，用于將所述晶圓相對于所述指定平面進行翻轉。

2.根據權利要求1所述的晶圓傳送機構，其特征在于：所述晶圓夾持裝置包括相對設置的至少一對夾持件和驅動所述夾持件夾持所述晶圓的夾持件驅動單元，一對所述夾持件之間的連線重合于位于所述晶圓放置位上的所述晶圓的直徑。

3.根據權利要求2所述的晶圓傳送機構，其特征在于：所述夾持件包括第一接觸面和第二接觸面，所述夾持件在夾持所述晶圓時通過所述第一接觸面接觸所述晶圓，或通過所述第二接觸面接觸所述晶圓。

4.根據權利要求2所述的晶圓傳送機構，其特征在于：所述夾持件驅動單元包括分別設置于一對所述夾持件上的一對夾持件驅動氣缸及連接所述夾持件驅動氣缸的夾持供氣管路。

5.根據權利要求2所述的晶圓傳送機構，其特征在于：所述晶圓夾持裝置還包括驅動所述夾持件在垂直于所述指定平面的直線方向上運動的垂直驅動單元。

6.根據權利要求5所述的晶圓傳送機構，其特征在于：所述垂直驅動單元包括分別設置于一對所述夾持件上的一對磁偶驅動裝置。

7.根據權利要求1所述的晶圓傳送機構，其特征在于：所述晶圓翻轉裝置包括相對設置的一對翻轉件和驅動所述翻轉件夾持并翻轉所述晶圓的翻轉件驅動單元，一對所述翻轉件之間的連線重合于位于所述晶圓放置位上的所述晶圓的直徑。

8.根據權利要求7所述的晶圓傳送機構，其特征在于：所述翻轉件驅動單元包括分別設置于一對所述翻轉件上的一對翻轉件驅動氣缸及連接所述翻轉件驅動氣缸的翻轉供氣管路。

9.根據權利要求1所述的晶圓傳送機構，其特征在于：所述晶圓放置端包括一O型結構梁，所述O型結構梁的內徑大于所述晶圓的直徑，所述晶圓夾持裝置與所述晶圓翻轉裝置設置于所述O型結構梁中。

10.根據權利要求1所述的晶圓傳送機構，其特征在于：所述晶圓傳送機構還包括電氣部，所述電氣部連接并控制所述機械手臂、所述晶圓夾持裝置和所述晶圓翻轉裝置進行動作。

11.一種晶圓傳送機構的作業方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供如權利要求1至10中任意一項所述的晶圓傳送機構以及具有相對的第一表面和第二表面的晶圓；

通過所述機械手臂將所述晶圓放置端移動至所述晶圓所在位置，通過所述晶圓夾持裝置將所述晶圓夾持并固定于所述晶圓放置端上的所述晶圓放置位上，所述晶圓的第一表面和第二表面分別平行于所述指定平面。

通過所述晶圓翻轉裝置將所述晶圓相對于所述指定平面進行翻轉，使所述晶圓的第一表面和第二表面分別平行于所述指定平面，且所述第一表面面向翻轉前的所述第二表面所面向的方向，所述第二表面面向翻轉前的所述第一表面所面向的方向。

12.根據權利要求11所述的晶圓傳送機構的作業方法，其特征在于：提供指定模塊，所述指定模塊用于對所述晶圓進行工藝處理；在通過所述晶圓翻轉裝置將所述晶圓相對于所述指定平面進行翻轉之前，還包括通過所述晶圓傳送機構將所述晶圓傳送至所述指定模塊，并在所述指定模塊完成所述工藝處理后重新抓取所述晶圓的步驟。