[發明專利]接合裝置、接合系統以及接合方法

有效

• 申請號: 201910554608.1
• 申請日: 2015-08-07
• 公開（公告）號: CN110416142B
• 公開（公告）日: 2023-08-29
• 發明（設計）人: 杉原紳太郎;真鍋英二;古家元;三村勇之;大森陽介
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種接合裝置，其用于將基板彼此接合，其特征在于，

該接合裝置包括：

第1保持部，其用于對第1基板進行真空吸引而將該第1基板吸附保持于下表面；以及

第2保持部，其設于所述第1保持部的下方，用于對第2基板進行真空吸引而將該第2基板吸附保持于上表面，

所述第2保持部具有用于對第2基板進行真空吸引的主體部和設于所述主體部且與第2基板的背面相接觸的多個銷，

該接合裝置還包括推動構件，該推動構件設于所述第1保持部，用于對第1基板進行按壓，

在以設于所述主體部的中心部的所述銷的頂端位置高于設于所述主體部的外周部的所述銷的頂端位置的狀態將由所述第1保持部保持的第1基板和由所述第2保持部保持的第2基板相對配置的情況下，使所述推動構件下降并利用該推動構件來對第1基板的中心部和第2基板的中心部進行按壓而使第1基板的中心部和第2基板的中心部相抵接，在使第1基板的中心部和第2基板的中心部相抵接的狀態下，停止利用所述第1保持部對第1基板進行真空吸引，并繼續利用所述第2保持部對第2基板進行真空吸引，由此自第1基板的中心部朝向外周部去將第1基板和第2基板依次接合，

所述第2保持部還具有肋，該肋呈同心圓狀且環狀設于所述主體部并自該主體部突起，

所述第2保持部能夠被設定為在所述肋的內側的吸引區域和所述肋的外側的吸引區域中的每一個區域中對第2基板進行真空吸引，

其中，在由所述第2保持部保持所述第2基板時，利用所述第2保持部以如下的第一階段和第二階段來保持所述第2基板，在所述第一階段中，在所述肋的內側的吸引區域中對所述第2基板進行真空吸引而將所述第2基板的水平方向上的位置固定，之后，在所述第二階段中，在所述肋的內側的吸引區域和所述肋的外側的吸引區域中對所述第2基板進行真空吸引。

2.根據權利要求1所述的接合裝置，其特征在于，

所述主體部被劃分為同心圓狀的內側區域和外側區域，

設于所述內側區域的所述多個銷的頂端位置朝向徑向外側去而變低，

設于所述外側區域的所述多個銷的頂端位置朝向徑向外側去而變低，

在所述內側區域中所述多個銷的頂端位置的相對于徑向距離的變化小于在所述外側區域中所述多個銷的頂端位置的相對于徑向距離的變化。

3.根據權利要求1或2所述的接合裝置，其特征在于，

所述主體部被劃分為同心圓狀的多個銷區域，

在所述多個銷區域中，內側的銷區域中的所述多個銷的間隔小于外側的銷區域中的所述多個銷的間隔。

4.根據權利要求1或2所述的接合裝置，其特征在于，

所述第2保持部還具有用于對由該第2保持部保持的第2基板的溫度進行調節的溫度調節機構。

5.一種接合系統，其具有權利要求1或2所述的接合裝置，其特征在于，

該接合系統包括：

處理站，其具有所述接合裝置；以及

輸入輸出站，其能夠分別保有多張第1基板、多張第2基板和多張由第1基板和第2基板接合而成的重合基板并相對于所述處理站輸入輸出第1基板、第2基板和重合基板，

所述處理站包括：

表面改性裝置，其用于對第1基板和第2基板的要被接合的表面進行改性；

表面親水化裝置，其用于使第1基板和第2基板的利用所述表面改性裝置進行改性后的表面親水化；以及

輸送裝置，其用于相對于所述表面改性裝置、所述表面親水化裝置以及所述接合裝置輸送第1基板、第2基板和重合基板，

在所述接合裝置中，將利用所述表面親水化裝置進行了表面親水化的第1基板和第2基板接合。