[發明專利]加熱裝置及噴霧式涂膠機

有效

• 申請號: 201910544140.8
• 申請日: 2019-06-21
• 公開（公告）號: CN110201851B
• 公開（公告）日: 2023-05-16
• 發明（設計）人: 賈月明;呂磊;吳卿;劉玉倩;鄭如意;李嘉保
• 申請（專利權）人: 北京半導體專用設備研究所（中國電子科技集團公司第四十五研究所）
• 主分類號: B05C13/02
• 分類號: B05C13/02;B05C9/14;B05D3/02
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 倪靜

本發明提供了一種加熱裝置及噴霧式涂膠機，涉及涂膠設備技術領域，為解決現有晶片加熱裝置中熱烘不均勻的技術問題。該加熱裝置包括熱盤和吸盤，熱盤與吸盤相對設置；熱盤劃分為多個加熱區，各加熱區對應設置有加熱元件，多個加熱區對應一個傳熱面，吸盤具有受熱面，傳熱面與受熱面相對設置，且兩面之間采用面接觸。該噴霧式涂膠機包括機架、加熱裝置和驅動加熱裝置轉動的驅動機構。該加熱裝置及噴霧式涂膠機能夠提供高均勻性的熱場。

技術領域

本發明涉及涂膠設備技術領域，尤其是涉及一種加熱裝置及噴霧式涂膠機。

背景技術

噴霧式涂膠機適用于在高崎嶇度表面的基片上均勻涂布光刻膠，可以有效滿足TSV、MEMS等制作工藝需求。

噴霧式涂膠機一般采用超聲噴頭實現光刻膠的霧化，由XY工作臺帶動噴頭對以真空吸附方式固定在承片臺上的晶片進行精密噴涂。噴霧式涂膠機噴涂過程一般由多次噴涂來完成，當噴頭完成某次噴涂時，XY工作臺帶動噴頭到下一次噴涂位置，承片臺帶動晶片旋轉，然后開始晶片的下一次噴涂；在噴涂過程中，一般還需要對正在噴涂的晶片進行熱烘。

隨著集成電路產業的快速發展，噴涂工藝過程對晶片的熱烘均勻性提出了更高的要求。現有技術中，晶片加熱裝置中一般采用單個加熱絲與溫度傳感器，熱板中心位置與邊緣區域熱場均勻性難以控制，導致噴涂效果不夠理想。

發明內容

本發明的第一目的在于提供一種加熱裝置，為解決現有晶片加熱裝置中熱烘不均勻的技術問題。

本發明提供的加熱裝置，用于涂膠機，包括：熱盤和吸盤，所述熱盤與所述吸盤相對設置；所述熱盤劃分為多個加熱區，各所述加熱區對應設置有加熱元件，多個所述加熱區對應一個傳熱面，所述吸盤具有受熱面，所述傳熱面與所述受熱面相對設置，且兩面之間采用面接觸。

在上述技術方案中，進一步地，所述加熱區對應設置有用于檢測該區域溫度的測溫元件，所述測溫元件與第一控制元件電連接，所述第一控制元件用于控制所述加熱元件工作或不工作。

在上述技術方案中，進一步地，所述加熱元件采用加熱絲，所述測溫元件采用熱電偶，所述第一控制元件采用溫控器。

在上述技術方案中，進一步地，所述熱盤遠離所述吸盤的一側連接有轉盤，所述熱盤與所述轉盤之間設有用于阻止熱量向所述轉盤傳遞的隔熱組件。

在上述技術方案中，進一步地，所述隔熱組件包括固設于所述熱盤與所述轉盤之間的隔熱圈。

本發明提供的加熱裝置的有益效果：

在該加熱裝置中，熱盤內布置有加熱元件，加熱元件工作將產生熱量，該熱量能夠由熱盤傳遞至吸盤，從而實現對吸附于吸盤上產品的加熱或烘干。在此過程中，由于熱盤上劃分為多個加熱區，且多個加熱區均對應設置有加熱元件，因而，該設置能夠對熱盤的各個區域進行加熱，使熱盤的受熱相對均勻，當熱量傳遞至吸盤上時，也能夠保證吸盤的各個區域相對受熱均勻；再者，該加熱裝置中熱盤上的傳熱面與吸盤上的受熱面相對且采用面接觸，該面接觸的方式能夠增加熱盤與吸盤的接觸面積，進一步提高吸盤的受熱均勻性，從而為待加熱或烘干產品提供高均勻性的熱場。

本發明的第二目的在于提供一種噴霧式涂膠機，為解決現有晶片加熱裝置中熱烘不均勻的技術問題。

本發明提供的噴霧式涂膠機，包括前述的加熱裝置，以及機架、驅動所述加熱裝置轉動的驅動機構；所述加熱裝置和所述驅動機構均安裝于所述機架上。

在上述技術方案中，進一步地，所述驅動機構包括電機、與所述電機傳動連接的傳送帶組件以及與所述傳送帶組件傳動連接的轉軸；所述電機安裝于所述機架上，所述轉軸與所述機架樞接，所述加熱裝置連接于所述轉軸的一端。

在上述技術方案中，進一步地，所述傳送帶組件包括主皮帶輪、從皮帶輪和帶動兩者同步轉動的皮帶，所述主皮帶輪與所述電機的輸出端固定連接，所述從皮帶輪固定套設于所述轉軸上。