[發明專利]一種激光直寫成像設備內層基板的對準定位方法

有效

• 申請號: 201910534147.1
• 申請日: 2019-06-20
• 公開（公告）號: CN110308621B
• 公開（公告）日: 2021-09-17
• 發明（設計）人: 董帥;王勇
• 申請（專利權）人: 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115
• 代理人: 奚華保

本發明是一種激光直寫成像設備內層基板的對準定位方法，該方法采用內層基板上四個端角上的四個通孔作為正反面曝光時的定位標識，曝光正面（A面）時，通過設備中的對位相機抓取這四個通孔的中心點坐標（吸盤），反推出四個通孔靶標中心在正面（A面）圖形坐標系中的坐標值，然后將通孔靶標中心在圖形坐標系中的坐標值作為反面（B面）對位時的參考坐標進行對位曝光。本發明避免了現有技術中成像質量受顯色性等因素影響而造成的對準失敗，有效提高了激光直寫成像設備內層基板對準定位的準確度。

技術領域

本發明涉及激光直寫成像設備技術領域，具體涉及一種激光直寫成像設備內層基板的對準定位方法。

背景技術

激光直寫成像設備在生產內層板時，一般使用UV靶標方式進行內層對準。UV靶標是在正面曝光的同時，利用UV光在反面干膜上曝光2~3個對位靶標，然后在翻面之后使用該UV靶標進行反面（B）對準曝光。該方法受限于UV靶標的成像質量和干膜的顯色性等因素制約，經常會由于UV靶標不清晰導致對準失敗。

發明內容

本發明的目的在于提供一種激光直寫成像設備內層基板的對準定位方法，該方法能夠解決現有技術中存在的不足，提高激光直寫成像設備內層基板的對準定位的準確度。

為實現上述目的，本發明采用了以下技術方案：

一種激光直寫成像設備內層基板的對準定位方法，該方法包括以下步驟：

（1）選取內層基板：選取矩形板作為內層基板，并在內層基板的四個端角處分別開設一個圓形通孔作為對位孔。

（2）測量對位孔的吸盤坐標：測量出內層基板上四個對位孔相對于內層基板左下角的坐標值（X₁，Y₁）、（X₂,Y₂）、（X₃,Y₃）和（X₄,Y₄)，作為對位孔的吸盤坐標。

（3）建立對位孔的對位料號：建立內層基板的正反（AB）料號，上傳內層基板的正反（AB）曝光圖形文件，并將步驟（2）中測量的四個對位孔的吸盤坐標作為該料號的對位孔信息，輸入到該料號的對位孔資料中。

（4）正面（A面）對準曝光：在正面（A面）對準時，激光直寫成像設備的機臺使用對準相機根據正面（A面）的對位孔信息到內層基板正面（A面）的相應位置依次查找各個對位孔的中心點坐標值（精確值），得到四個坐標（X₁₁,Y₁₁）、（X₁₂,Y₁₂）、（X₁₃,Y₁₃）、（X₁₄,Y₁₄），同時將正面（A面）圖形曝光到內層基板上，保證圖形中心與四個對位孔組成的外接矩形中心重合，得到曝光在基板上的圖形在以內層基板左下角為(0，0)點的正交坐標系下的吸盤坐標位置，此時可以得到料號里曝光圖形的所在的圖形坐標系與以內層基板左下角為(0，0)點的正交坐標系之間的轉換關系（旋轉，漲縮，平移），根據該轉換關系，反推出四個對位孔在正面（A面）圖形坐標系中的坐標值（X_A1,Y_A1）、（X_A2,Y_A2）、（X_A3,Y_A3）、（X_A4,Y_A4），將這四個坐標值暫存到設備內存或數據庫中，供反面（B面）對準時使用。