[發明專利]一種集成安全距離自動檢查功能的PCB封裝設計方法在審
| 申請號： | 201910524276.2 | 申請日： | 2019-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN110244215A | 公開（公告）日： | 2019-09-17 |
| 發明（設計）人： | 鄭夏威;裴敏;鐘超;江政鑫;鄧益政;裘水軍;嚴輝;陳建中 | 申請（專利權）人： | 蔚復來（浙江）科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28;G01R31/12 |
| 代理公司： | 杭州昱呈專利代理事務所(普通合伙) 33303 | 代理人： | 雷仕榮 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市濱*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 安全距離 高壓器件 自動檢查 自動檢查功能 走線 標準件 插件器件 電氣間隙 爬電距離 人工檢查 貼片器件 調用 | ||
1.一種集成安全距離自動檢查功能的PCB封裝設計方法，其特征在于，包括以下步驟：
建立高壓器件的PCB封裝，其中設置的參數包括高壓器件的本體尺寸；
設置電氣間隙自動檢查，于TOP層在高壓器件本體外增加器件禁布區；
設置爬電距離自動檢查，設置走線禁布區。
2.根據權利要求1所述的集成安全距離自動檢查功能的PCB封裝設計方法，其特征在于，高壓器件本體尺寸取值為考慮公差后的最大值。
3.根據權利要求1所述的集成安全距離自動檢查功能的PCB封裝設計方法，其特征在于，設電氣間隙要求為第一距離，則器件禁布區為高壓器件本體外等距外擴第一距離，形成一環形，且不包含高壓器件本體。
4.根據權利要求1所述的集成安全距離自動檢查功能的PCB封裝設計方法，其特征在于，如高壓器件為插件器件，在所有層設置走線禁布區。
5.根據權利要求4所述的集成安全距離自動檢查功能的PCB封裝設計方法，其特征在于，所述走線禁布區設置在PCB封裝通孔處。
6.根據權利要求4所述的集成安全距離自動檢查功能的PCB封裝設計方法，其特征在于，設爬電距離要求為第二距離，則走線禁布區為通孔外等距外擴第二距離，形成一與通孔相同的圖形。
7.根據權利要求1所述的集成安全距離自動檢查功能的PCB封裝設計方法，其特征在于，如高壓器件為貼片器件，在TOP層設置走線禁布區。
8.根據權利要求7所述的集成安全距離自動檢查功能的PCB封裝設計方法，其特征在于，所述走線禁布區設置在PCB封裝焊盤處。
9.根據權利要求7所述的集成安全距離自動檢查功能的PCB封裝設計方法，其特征在于，設爬電距離要求為第二距離，則走線禁布區為焊盤外等距外擴第二距離，形成一與焊盤相同的圖形。
10.根據權利要求1至9任一所述的集成安全距離自動檢查功能的PCB封裝設計方法，其特征在于，所述電氣間隙自動檢查和爬電距離自動檢測通過在PCB封裝設計軟件中設置自動提示實現。
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