[發明專利]曝光頭、圖像形成裝置以及電路板

在審

• 申請號: 201910503524.5
• 申請日: 2019-06-12
• 公開（公告）號: CN110597038A
• 公開（公告）日: 2019-12-20
• 發明（設計）人: 吉田英史
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: G03G15/04
• 分類號: G03G15/04;H05K3/06
• 代理公司: 11038 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 汪晶晶

本申請涉及曝光頭、圖像形成裝置以及電路板。被配置為使感光鼓暴露于光的曝光頭包括：電路板，上面形成有鍍層；半導體芯片，設置在鍍層上，并且包括被配置為發射用于使感光鼓曝光的光的發光元件；透鏡陣列，被配置為將從發光元件發射的光會聚到感光鼓上；以及殼體，透鏡陣列和電路板固定到該殼體，其中殼體的一部分和鍍層在透鏡陣列的光軸方向上彼此抵靠，并且其中發光元件和透鏡陣列在光軸方向上彼此相對。

技術領域

本發明涉及曝光頭、包括曝光頭的圖像形成裝置以及用于曝光頭的電路板。

背景技術

在電子照相打印機中，一般已知一種利用使用LED或有機EL形成潛像的曝光頭將感光鼓暴露于光的方法。曝光頭包括發光元件行和棒透鏡陣列。發光元件行沿著感光鼓的縱向方向布置。棒透鏡陣列將來自發光元件行的光成像到感光鼓上。作為LED或有機EL，已知一種具有表面發射形狀(下文中稱為“表面發射元件陣列”)的配置，用于允許來自發光表面的光照射方向與來自棒透鏡陣列的光照射方向是相同方向。

一般而言，多個表面發射元件陣列芯片安裝在電路板上，每個表面發射元件陣列芯片包括表面發射元件陣列。確定要布置的表面發射元件陣列芯片的數量，使得表面發射元件陣列芯片在垂直于傳送方向的方向上覆蓋打印寬度。上面安裝有多個棒透鏡陣列和多個表面發射元件陣列芯片的電路板固定到殼體，以形成曝光頭。為了在感光鼓上穩定成像，上面安裝有表面發射元件陣列芯片的電路板需要以高準確度安裝到殼體上。

在日本專利申請公開No.2010-201723中，提出了一種不在上面安裝有表面發射元件陣列芯片的電路板的抵靠部分(abutment portion)上形成阻焊劑(solder resist)的配置。抵靠部分是與殼體保持接觸的部分。利用上述配置，能夠抑制由于光軸的傾斜而引起的圖像質量降級。光軸可能由于由阻焊劑的厚度不均勻(施用不均勻)造成的殼體相對于電路板的傾斜而傾斜。

但是，在僅僅是不施用阻焊劑的情況下，表面發射元件陣列芯片和透鏡陣列之間在透鏡的光軸方向上的距離有時變得大于或小于設計的可允許范圍。參考圖13A和圖13B描述大于或小于可允許范圍的距離。圖13A和圖13B是曝光頭的截面圖。圖13A是由于電路板上的鍍金變化而導致鍍金形成得薄的情況的例示，并且圖13B是鍍金形成得厚的情況的例示。一般而言，表面發射元件陣列芯片1103和電路板通過引線鍵合(wire bonding)用引線1101電連接。用于鍵合的、設置在電路板上的焊盤1102鍍有金，以便于引線鍵合并且更耐銹。電路板的上面安裝有表面發射元件陣列芯片1103的部分1105鍍有金，以便允許高準確度的芯片鍵合。但是，由于鍍金的變化，鍍金有時形成得薄(圖13A)，有時形成得厚(圖13B)。當如上所述在鍍金的厚度上發生變化時，擔心表面發射元件陣列芯片1103和透鏡陣列1104之間的距離可能變得大于或小于設計的可允許范圍。因此，擔心在感光鼓上形成的光點的形狀或尺寸不落在設計的可允許范圍內。

發明內容

根據一個實施例，提供了一種曝光頭，該曝光頭被配置為使感光鼓暴露于光，該曝光頭包括：

電路板，上面形成有鍍層；

半導體芯片，設置在鍍層上，并且包括發光元件，該發光元件被配置為發射用于使感光鼓曝光的光；

透鏡陣列，被配置為將從發光元件發射的光會聚到感光鼓上；以及

殼體，透鏡陣列和電路板固定到該殼體，

其中殼體的一部分和鍍層在透鏡陣列的光軸方向上彼此抵靠，以及

其中發光元件和透鏡陣列在光軸方向上彼此相對。

根據參考附圖對示例性實施例的以下描述，本發明的其它特征將變得清楚。

附圖說明

圖1是圖像形成裝置的示意性截面圖。