[發明專利]容置在部件承載件中的階梯式腔內的階梯式部件組件

在審

• 申請號: 201910497763.4
• 申請日: 2019-06-10
• 公開（公告）號: CN110581104A
• 公開（公告）日: 2019-12-17
• 發明（設計）人: 格諾特·格羅伯;扎比內·利布法特;克里斯蒂安·維肯博格
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L21/50
• 代理公司: 51258 成都超凡明遠知識產權代理有限公司
• 代理人: 魏彥;洪玉姬

本文件描述了一種電子組裝件(100、200a、200b、500、600、700、900)，該電子組裝件包括：(a)部件承載件(110、210、410、510、610、910)，該部件承載件中形成有階梯式腔(130，430，830)；以及(b)包括電連接的至少兩個電子部件(152、154；352、354、356)的部件組件(150、350)，該電連接的至少兩個電子部件具有不同尺寸，使得部件組件(150、350)呈階梯式形狀。部件組件(150、350)容置成至少部分地插入階梯式腔(130、430、830)內。還描述了一種制造這種電組裝件的方法。

技術領域

本發明總體涉及電子組裝件的技術領域。特別地，本發明涉及高度集成的電子組裝件，電子組裝件具有部件承載件以及至少部分地嵌入部件承載件內的電子部件。另外，本發明涉及一種用于制造這種電子組裝件的方法。

背景技術

在其上構建包括若干電子部件的電子組件的部件承載件被廣泛用于許多電子消費設備，諸如例如(a)計算設備，如臺式計算機、筆記本、蜂窩電話、平板電腦等；(b)無線數據通信設備，如蜂窩電話、電話、路由器、近場通信設備等；以及(c)有線設備，如監控器、電視等。這種列舉不是完整的列舉，電子組件構建在部件承載件上的電子設備的數量和類型在不斷增加。

為了提高電子組件的集成密度，開發出了部件承載件，部件承載件除了為電子部件提供機械支撐和電連接以外，還通過嵌入有源或無源電子部件提供一些電功能。在本上下文中，將電子部件嵌入部件承載件諸如印刷電路板(PCB)內也可以理解為可以用于封裝電子部件諸如半導體芯片。

高度集成，尤其是異構集成，是新型封裝技術和/或小型化消費設備的關鍵驅動力。另外，存在下述持續性需求：對電子組件進行小型化，尤其是在平行于部件承載件的主表面的方向上進行小型化，這需要沿豎向方向即垂直于對應部件承載件的主表面疊置部件。

JP 2009 290142 A公開了一種PCB，該PCB包括電子部件，以提高封裝密度。該PCB包括第一高密度PCB、第二低密度PCB和兩個集成電路(IC)芯片，兩個集成電路芯片作為電子部件安裝在第一高密度PCB上。兩個IC芯片均具有相同的空間尺寸。在第二低密度PCB中設置了開口，第一高密度PCB與兩個IC芯片一起嵌入該開口內。

可能需要提供用于以有效且靈活的方式在形成在部件承載件內的腔內嵌入至少兩個電子部件的解決方案。

發明內容

根據獨立權利要求的主題可以滿足這種需要。從屬權利要求描述了本發明的有利實施方式。

在詳細描述本發明和本發明的實施方式之前，對本文件中使用的一些技術術語進行解釋：

在本文件的上下文中，術語“部件承載件”可以表示能夠在其上和/或在其中容置一個或多個(電子)部件以提供機械支撐和/或電氣連接性的任何支撐結構。換言之，部件承載件可以被構造成用于部件的機械和/或電承載件。由導體路徑提供導電性，導體路徑可以在部件的表面形成和/或在實現為所謂的多層部件承載件的部件承載件的內結構化導電層內形成。

特別地，部件承載件可以是印刷電路板(PCB)、(有機)中介層和基板中的一種。部件承載件還可以是將上面所提及類型的部件承載件中的不同部件承載件組合的混合板。

在一實施方式中，部件承載件包括由至少一個電絕緣層(結構)和至少一個導電層(結構)構成的疊置件。例如，部件承載件可以是一個或多個上述電絕緣層結構和一個或多個導電結層構構成的層壓體，特別地通過施加機械壓力形成，如果需要還由熱能支持。所提及的疊置件可以提供板狀部件承載件，該板狀部件承載件能夠為其他部件提供大的安裝表面并且盡管如此仍非常薄且緊湊。術語“層結構”可以特別地指公共平面內的連續層、圖案化層或多個非連續島。