[發(fā)明專利]一種晶圓夾具以及使用所述夾具的晶圓刻蝕方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910485035.1 | 申請日: | 2019-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN110176428A | 公開(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉洪浩;高英哲;張文福 | 申請(專利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京市一法律師事務(wù)所 11654 | 代理人: | 劉榮娟 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 夾具 晶圓 第二表面 第一表面 晶圓夾具 驅(qū)動部件 升降裝置 夾持臂 刻蝕 種晶 產(chǎn)品良率 軸線旋轉(zhuǎn) 均勻度 夾持 兩組 移動 | ||
1.一種晶圓夾具,其特征在于,包括:
載體,所述載體包括第一表面和第二表面;
至少兩組夾持臂,所述夾持臂連接至所述載體的第一表面并可沿所述第一表面運動,所述每組夾持臂都可獨立夾持晶圓;
升降裝置,所述升降裝置連接至所述第二表面,用于控制所述晶圓夾具移動;
驅(qū)動部件,所述驅(qū)動部件安裝在所述升降裝置上,可使所述載體繞所述驅(qū)動部件與所述第二表面連接處的軸線旋轉(zhuǎn)。
2.如權(quán)利要求1所述晶圓夾具,其特征在于,所述載體的第一表面設(shè)置有至少兩條溝槽,所述每組夾持臂對應(yīng)設(shè)置于一條所述溝槽內(nèi),并可沿所述溝槽運動。
3.如權(quán)利要求2所述晶圓夾具,其特征在于,所述至少兩條溝槽平行設(shè)置。
4.如權(quán)利要求2所述晶圓夾具,其特征在于,所述溝槽為兩條,沿所述第一表面的中心對稱設(shè)置。
5.如權(quán)利要求1所述晶圓夾具,其特征在于,所述每組夾持臂包括至少兩個所述夾持臂。
6.如權(quán)利要求1所述晶圓夾具,其特征在于,所述每個夾持臂上包括至少五十個晶圓卡槽,用于夾持晶圓。
7.如權(quán)利要求1所述晶圓夾具,其特征在于,所述驅(qū)動部件為驅(qū)動部件為連桿驅(qū)動裝置。
8.如權(quán)利要求7所述晶圓夾具,其特征在于,所述連桿驅(qū)動裝置包括驅(qū)動氣缸、連桿以及滾軸,所述連桿第一端連接至所述驅(qū)動氣缸,第二端與所述滾軸第一端相連,所述滾軸第二端連接至所述第二表面。
9.一種晶圓刻蝕方法,其特征在于,包括:
將晶圓裝載于權(quán)利要求1-8中任意一項所述的晶圓夾具的所述夾持臂中;
將裝載有所述晶圓的晶圓夾具放入刻蝕容器,執(zhí)行刻蝕工藝;
在所述刻蝕工藝執(zhí)行至一半時,將裝載有所述晶圓的所述晶圓夾具旋轉(zhuǎn)一定角度;
繼續(xù)執(zhí)行所述刻蝕工藝直至完成。
10.如權(quán)利要求9所述晶圓刻蝕方法,其特征在于,所述一定角度為180度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





