[發明專利]一種乙烯基吡啶型鄰苯二甲腈與環氧樹脂復合材料的制備方法

在審

• 申請號: 201910481880.1
• 申請日: 2019-06-04
• 公開（公告）號: CN110183821A
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 王海峰;于曉燕;陳興剛;張慶新
• 申請（專利權）人: 河北工業大學
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L79/04;C08G73/06
• 代理公司: 天津翰林知識產權代理事務所(普通合伙) 12210
• 代理人: 趙鳳英

本發明為一種乙烯基吡啶型鄰苯二甲腈與環氧樹脂復合材料的制備方法。該方法包括以下步驟：將乙烯基吡啶型鄰苯二甲腈單體與環氧樹脂、芳香胺類固化劑在140～190℃下熔融混合然后依次在160～165℃、180～185℃、200～205℃、220～225℃、240～245℃五個溫度段進行程序升溫反應，每個溫度段各反應2～3小時，制得乙烯基吡啶型鄰苯二甲腈改性環氧樹脂復合材料。本方法制備的復合材料相較于純環氧樹脂而言性能提升顯著，并且本發明合成周期短，產率高，加工工藝簡單。

技術領域

本發明屬于耐高溫高分子材料制備領域，涉及一種乙烯基吡啶型鄰苯二甲腈與環氧樹脂復合材料及制備方法。

背景技術

鄰苯二甲腈樹脂是一種熱固性耐高溫樹脂材料，簡稱為聚苯腈樹脂。該樹脂是在活性氫催化下受熱經本體聚合而來，由于聚合物結構中含有大量剛性芳雜環以及氰基結構，這賦予了材料較好的熱穩定性、機械性能、阻燃性能、力學性能等優點，有望在航空航天、電子封裝、船舶艦載等領域發揮重要作用。

自20世紀80年代由美國海軍實驗室Keller團隊率先開發出至今，聚苯腈樹脂得到了深入研究發展，通過分子設計理念，多種結構的聚苯腈樹脂已被成功制備。包括低聚雙酚A型(Keller T M,Dominguez D D,Laskoski M.Oligomeric bisphenol A-based PEEK-like phthalonitrile-cure and polymer properties[J].Journal of Polymer SciencePart A:Polymer Chemistry,2016,54(23):3769-3777.)、低聚間苯二酚型(Laskoski M,Schear M B,Neal A,et al.Improved synthesis and properties of aryl ether-basedoligomeric phthalonitrile resins and polymers[J].Polymer,2015,67:185-191.)、含吡啶結構型(Xi Z,Chen X,Yu X,et al.Synthesis and properties of a novel hightemperature pyridine-containing phthalonitrile polymer[J].Journal of PolymerScience Part A:Polymer Chemistry,2016,54(24):3819-3825.)、三嗪N-雜環型(ShengH,Zhao F,Yu X,et al.Synthesis and thermal properties of high-temperaturephthalonitrile polymers based on 1,3,5-triazines[J].High PerformancePolymers,2015,28(5):600-609.)、烷基多酚型(Sheng H,Peng X,Guo H,et al.Synthesisand thermal properties of a novel high temperature alkyl-center-trisphenolic-based phthalonitrile polymer[J].Materials Chemistry and Physics,2013,142(2):740-747.)，但上述鄰苯二甲腈單體加工性能較為一般。