[發(fā)明專利]電子裝置和半導體封裝結構的制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201910480090.1
• 申請日: 2019-06-04
• 公開（公告）號: CN110739222A
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發(fā)明（設計）人: 方緒南;陳建慶
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L23/485;H01L21/60
• 代理公司: 11287 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 蕭輔寬

一種電子裝置包括絕緣層、金屬層和至少一個電連接元件。所述絕緣層具有頂面和與所述頂面相對的底面，并且界定開口，所述開口延伸于所述頂面和所述底面之間。所述金屬層設置于所述絕緣層的所述開口中，并且具有頂面和與所述頂面相對的底面。所述金屬層的所述底面與所述絕緣層的所述底面實質上共平面。所述電連接元件通過晶種層附接到所述金屬層的所述底面。

技術領域

本公開涉及電子裝置和半導體封裝結構的制造方法，并且涉及包括附接于金屬層的電連接元件的電子裝置，和包括所述電子裝置的半導體封裝結構的制造方法。

背景技術

半導體芯片可與大量電子元件集成，以實現(xiàn)強大的電氣性能。相應地，所述半導體芯片具備大量輸入/輸出(input/output，I/O)連接件。為了在實現(xiàn)具備大量I/O連接件的半導體芯片的同時，保持小的半導體封裝，用于外部連接的封裝襯底的接合墊密度可對應地加大。然而，在這種實施方式中，如何將焊球可靠且準確地植設于封裝襯底的接合墊上，是值得關注的問題。另外，焊球植設工序(solder ball planting process)是在模封工序(molding process)之后及單分工序(singulation process)之前進行。然而，在模封工序之后，半成品會發(fā)生翹曲和收縮，尤其是當半成品具有較大尺寸時，焊球植設工序的難度會增加。

發(fā)明內容

在一些實施例中，一種電子裝置包括絕緣層、金屬層和至少一個電連接元件。所述絕緣層具有頂面和與所述頂面相對的底面，并且界定開口，所述開口延伸于所述頂面和所述底面之間。所述金屬層設置于所述絕緣層的所述開口中，并且具有頂面和與所述頂面相對的底面。所述金屬層的所述底面與所述絕緣層的所述底面實質上共平面。所述電連接元件通過晶種層附接于所述金屬層的所述底面。

在一些實施例中，一種電子裝置包括絕緣層、金屬層和至少一個電連接元件。所述絕緣層具有頂面和與所述頂面相對的底面，并且界定開口，所述開口延伸于所述頂面和所述底面之間。所述金屬層設置于所述絕緣層的所述開口中。所述電連接元件附接于所述金屬層，并且具有頂面和與所述頂面相對的底面。所述電連接元件的所述頂面與所述絕緣層的所述底面實質上共平面。

在一些實施例中，一種半導體封裝結構的制造方法，包括：(a)提供載體，所述載體具有第一表面，并在所述第一表面上界定多個開口；(b)形成導電材料于所述載體的所述開口中；(c)形成布線結構于所述載體和所述導電材料上；(d)電連接至少一個半導體裸片于所述布線結構；(e)形成封裝體以覆蓋所述至少一個半導體裸片；和(f)移除所述載體。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下具體實施方式容易地理解本公開的一些實施例的各方面。應注意，各種結構可能未按比例繪制，且各種結構的尺寸可出于論述的清楚起見而任意增大或減小。

圖1顯示本公開的一些實施例的電子裝置的剖視圖。

圖2顯示圖1中區(qū)域“A”的放大視圖。

圖3顯示本公開的一些實施例的電子裝置的剖視圖。

圖4顯示本公開的一些實施例的電子裝置的剖視圖。

圖5顯示本公開的一些實施例的電子裝置的剖視圖。

圖6顯示圖5中區(qū)域“B”的放大視圖。

圖7顯示本公開的一些實施例的電子裝置的剖視圖。

圖8顯示本公開的一些實施例的電子裝置的剖視圖。

圖9顯示本公開的一些實施例的電子裝置的剖視圖。

圖10顯示圖9中區(qū)域“C”的放大視圖。

圖11顯示本公開的一些實施例的電子裝置的剖視圖。

圖12顯示本公開的一些實施例的電子裝置的剖視圖。