[發(fā)明專利]調(diào)整芯片性能的方法及裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910475455.1
• 申請日: 2019-06-03
• 公開（公告）號: CN112034902A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設計）人: 任數(shù)風
• 申請（專利權(quán)）人: 阿里巴巴集團控股有限公司
• 主分類號: G05D23/24
• 分類號: G05D23/24
• 代理公司: 北京領科知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(特殊普通合伙) 11690
• 代理人: 張丹

本發(fā)明提供了一種調(diào)整芯片性能的方法及裝置，通過接收與應用任務相對應的芯片性能提升請求,設置性能提升標識和芯片的非常規(guī)工作參數(shù)，將芯片的工作參數(shù)調(diào)整為非常規(guī)工作參數(shù)，使溫度常規(guī)控制參數(shù)失效，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中芯片性能指標受到Linux熱框架的溫度控制策略嚴格控制的問題，在保證芯片工作安全的前提下，實現(xiàn)了在用戶需要時提高芯片性能，提高用戶體驗。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及芯片性能控制領域，更具體地說，涉及一種調(diào)整芯片性能的方法及裝置。

背景技術(shù)

機器(手機、計算機)上熱量的積累主要來源于高功耗的芯片工作，系統(tǒng)溫度(thermal)控制管理主要有兩個目的：1.控制元件溫度，防止被燒壞；2.控制整機溫度，確保用戶使用安全。控制機器溫度的方法可以從兩方面入手：1.結(jié)構(gòu)方面，做好散熱處理：取決于硬件結(jié)構(gòu)布局、散熱器件的添加等，結(jié)構(gòu)布局將發(fā)熱芯片盡量分散，防止溫度在一個點產(chǎn)生聚集，不利于散熱。添加輔助散熱的器件，加快熱量由熱源向四周擴散速度，從而控制溫度升高。2.軟件方面，控制功耗：實時監(jiān)控機器溫度，并以當前溫度為參考，對整機功耗進行優(yōu)化限制，防止機器持續(xù)高功率運行，熱量持續(xù)聚集。

在控制軟件功耗進行溫度控制時，Linux熱框架LTF(Linux Thermal Framework)是系統(tǒng)溫度控制管理的主要框架，其把溫度控制系統(tǒng)抽象成兩類設備：溫度獲取設備和溫度控制設備(降溫設備)，以及降溫策略(thermal governor)。溫度獲取設備，用于采集并上報自己的溫度；溫度控制設備，用于執(zhí)行指定的動作、策略以達到降低溫度的目的。降溫策略在流程上是連接溫度獲取設備和溫度控制設備的一個紐帶。溫度獲取設備可以設定多個溫度觸發(fā)點，每個溫度觸發(fā)點即是一個溫度閾值，可以和一個且只能是一個溫度控制設備綁定。Linux熱框架LTF會周期讀取每一個溫度獲取設備的溫度，當溫度超過溫度觸發(fā)點之后，則觸發(fā)其綁定的溫度控制設備開始工作，控制芯片溫度不再持續(xù)升高。

然而在某些特殊情況或者特定場景下，例如在環(huán)境溫度較高，或者用戶高負載使用導致的發(fā)熱等場景下，根據(jù)用戶需求需要短時間突破Linux熱框架的限定提高芯片的性能時，目前的系統(tǒng)運行機制不能滿足用戶的這一需求，無法突破溫度控制對芯片頻率等性能的限制，進一步提高產(chǎn)品性能。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種調(diào)整芯片性能的方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中芯片性能指標受到Linux熱框架的溫度控制設備嚴格控制的問題，實現(xiàn)了在用戶需要時進一步提高芯片性能，有效提升系統(tǒng)效率，提高用戶體驗。

為了解決上述技術(shù)問題，現(xiàn)提出的方案如下：

一種調(diào)整芯片性能的方法，包括：

初始化芯片的溫度常規(guī)控制參數(shù)，所述溫度常規(guī)控制參數(shù)用于控制芯片的工作溫度處于正常范圍；

接收與應用任務相對應的芯片性能提升請求；

根據(jù)所述請求設置性能提升標識和芯片的非常規(guī)工作參數(shù)，將所述芯片的工作參數(shù)調(diào)整為所述非常規(guī)工作參數(shù)，使所述溫度常規(guī)控制參數(shù)失效，其中，芯片根據(jù)所述非常規(guī)工作參數(shù)的工作溫度將超出所述正常范圍。

優(yōu)選的，所述溫度常規(guī)控制參數(shù)用于控制芯片的工作溫度處于正常范圍內(nèi)具體包括：

當芯片的工作溫度超過所述溫度常規(guī)控制參數(shù)中記錄的溫度控制值時將芯片的工作參數(shù)調(diào)整為所述溫度常規(guī)控制參數(shù)記錄的常規(guī)工作參數(shù)，以使芯片的工作溫度恢復到正常范圍內(nèi)。

優(yōu)選的，所述將所述芯片的工作參數(shù)調(diào)整為所述非常規(guī)工作參數(shù)之后，還包括：

當接收到性能恢復請求時，或者，所述芯片非常規(guī)工作超出預定的工作時長時，使所述溫度常規(guī)控制參數(shù)生效，將所述芯片的工作參數(shù)調(diào)整為所述常規(guī)工作參數(shù)。

優(yōu)選的，所述初始化芯片的溫度常規(guī)控制參數(shù)，具體包括：