[發(fā)明專利]一種接口封裝方法、系統(tǒng)及電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910464562.4
• 申請(qǐng)日: 2019-05-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110187940A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-08-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廖科華;時(shí)琛;肖偉華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市康冠商用科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F9/448
• 分類(lèi)號(hào): G06F9/448
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

本申請(qǐng)公開(kāi)了一種接口封裝方法、系統(tǒng)及一種電子設(shè)備和計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，該方法包括：獲取原生接口；利用AIDL對(duì)所述原生接口進(jìn)行封裝，得到中間接口塊；當(dāng)接收到目標(biāo)接口的封裝請(qǐng)求時(shí)，利用所述中間接口塊響應(yīng)所述封裝請(qǐng)求。本申請(qǐng)?zhí)峁┑慕涌诜庋b方法，利用AIDL對(duì)基本的功能進(jìn)行封裝，得到中間接口塊。當(dāng)接收到客戶的封裝請(qǐng)求時(shí)，利用中間接口塊進(jìn)行響應(yīng)。重復(fù)的功能的代碼不需要重復(fù)編寫(xiě)，代碼量會(huì)下降，接口封裝效率較高，且只需要維護(hù)一套代碼，減輕了后期的維護(hù)壓力。另外，原生接口與客戶的接口隔離，可以同時(shí)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及軟件技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種接口封裝方法、系統(tǒng)及一種電子設(shè)備和一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

對(duì)于不同客戶的不同接口需求，在相關(guān)技術(shù)中，以原廠商的接口和android原生接口為基礎(chǔ)的，每次需要重新封裝一套邏輯代碼，接口封裝效率較低，且會(huì)造成資源浪費(fèi)和代碼冗余，代碼越來(lái)越多，不利于后續(xù)維護(hù)。

因此，如何提高接口封裝效率是本領(lǐng)域技術(shù)人員炫耀解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)的目的在于提供一種接口封裝方法、系統(tǒng)及一種電子設(shè)備和一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，提高了接口封裝效率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N接口封裝方法，包括：

獲取原生接口；

利用AIDL對(duì)所述原生接口進(jìn)行封裝，得到中間接口塊；

當(dāng)接收到目標(biāo)接口的封裝請(qǐng)求時(shí)，利用所述中間接口塊響應(yīng)所述封裝請(qǐng)求。

其中，所述利用所述中間接口塊響應(yīng)所述封裝請(qǐng)求，包括：

判斷所述中間接口塊中是否存在與所述目標(biāo)接口相同的第一中間接口；

若是，則利用所述第一中間接口響應(yīng)所述封裝請(qǐng)求。

其中，所述利用所述中間接口塊響應(yīng)所述封裝請(qǐng)求，包括：

根據(jù)所述目標(biāo)接口的功能需求從所述中間接口塊中選取第二目標(biāo)接口，封裝所有所述第二目標(biāo)接口得到所述目標(biāo)接口。

其中，還包括：

當(dāng)所述中間接口塊不存在所述第二目標(biāo)接口時(shí)，根據(jù)所述原生接口封裝所述目標(biāo)接口，并將所述目標(biāo)接口加入所述中間接口塊中。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N接口封裝系統(tǒng)，包括：

獲取模塊，用于獲取原生接口；

封裝模塊，用于利用AIDL對(duì)所述原生接口進(jìn)行封裝，得到中間接口塊；

響應(yīng)模塊，用于當(dāng)接收到目標(biāo)接口的封裝請(qǐng)求時(shí)，利用所述中間接口塊響應(yīng)所述封裝請(qǐng)求。

其中，所述響應(yīng)模塊具體為當(dāng)接收到目標(biāo)接口的封裝請(qǐng)求時(shí)，判斷所述中間接口塊中是否存在與所述目標(biāo)接口相同的第一中間接口；若是，則利用所述第一中間接口響應(yīng)所述封裝請(qǐng)求的模塊。

其中，所述響應(yīng)模塊具體為當(dāng)接收到目標(biāo)接口的封裝請(qǐng)求時(shí)，根據(jù)所述目標(biāo)接口的功能需求從所述中間接口塊中選取第二目標(biāo)接口，封裝所有所述第二目標(biāo)接口得到所述目標(biāo)接口的模塊。

其中，還包括：

更新模塊，用于當(dāng)所述中間接口塊不存在所述第二目標(biāo)接口時(shí)，根據(jù)所述原生接口封裝所述目標(biāo)接口，并將所述目標(biāo)接口加入所述中間接口塊中。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N電子設(shè)備，包括：

存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序；

處理器，用于執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)如上述接口封裝方法的步驟。