[發明專利]一種酞菁銅/聚苯胺復合薄膜及其制備方法與應用

有效

• 申請號: 201910446795.1
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN110424040B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 歐陽密;胡旭明;邵雄超;呂曉靜;陳璐;張誠
• 申請（專利權）人: 浙江工業大學
• 主分類號: C25D13/04
• 分類號: C25D13/04;C25D9/02;G02F1/1514;G02F1/153;G02F1/155;C08G73/02
• 代理公司: 杭州天正專利事務所有限公司 33201
• 代理人: 黃美娟;王兵

1.一種酞菁銅/聚苯胺復合薄膜，其特征在于：所述的酞菁銅/聚苯胺復合薄膜按如下方法進行制備：

(1)在二電極電解池體系中，以酞菁銅為溶質，三氟乙酸為質子酸，三氯甲烷為電解溶劑，混合均勻得到電解液A，以氧化銦錫導電玻璃電極為陰極，以鉑電極為陽極，室溫下，采用恒電壓電沉積的方法，在-10～-4V負電壓下電沉積，當沉積電荷量達到-0.001～-0.005C時，電沉積結束，得到沉積在氧化銦錫導電玻璃電極上的酞菁銅薄膜，經淋洗、烘干得到氧化銦錫導電玻璃/酞菁銅電極；所述的電解液A中，所述的酞菁銅的初始濃度為0.5mmol/L，所述的三氟乙酸與三氯甲烷的體積比為1～5：100；

(2)在三電極電解池體系中，以苯胺為單體，以濃硫酸為支持電解質，以去離子水為電解溶劑，混合均勻得到電解液B，以步驟(1)得到的氧化銦錫導電玻璃/酞菁銅電極為工作電極，以金電極或鉑電極為輔助電極，以銀/氯化銀電極為參比電極，在室溫下采用恒電位法，在0.6～1.2V電壓條件下進行電化學聚合反應，當聚合電量達到0.02～0.1C時，聚合結束，然后在-0.8～-0.2V負電位下脫摻雜50～100s，得到沉積在工作電極上的聚合物薄膜，經淋洗、干燥得到酞菁銅/聚苯胺復合薄膜；所述的電解液B中，所述的苯胺單體的初始濃度為0.1～1.0mol/L；所述的支持電解質濃硫酸的初始濃度為0.05～0.15mol/L；所述的淋洗、干燥 過程為：所述的淋洗、干燥 過程的操作為：用二氯甲烷淋洗沉積在工作電極上的聚合物復合薄膜，然后將所述的聚合物復合薄膜置于室溫下自然干燥，即得成品酞菁銅/聚苯胺復合薄膜。

2.如權利要求1所述的酞菁銅/聚苯胺復合薄膜，其特征在于：步驟(1)中，所述的負電壓為-8V，所述的沉積電荷量為-0.001C或-0.002C。

3.如權利要求1所述的酞菁銅/聚苯胺復合薄膜，其特征在于：步驟(1)中，所述的淋洗、烘干過程操作為：用二氯甲烷淋洗沉積在陰極上的酞菁銅，然后將沉積有酞菁銅的氧化銦錫導電玻璃電極置于40～60℃真空干燥箱中干燥1～4h，即得成品氧化銦錫導電玻璃/酞菁銅電極。

4.如權利要求1所述的酞菁銅/聚苯胺復合薄膜，其特征在于：步驟(2)中，所述的輔助電極為鉑電極。

5.如權利要求1所述的酞菁銅/聚苯胺復合薄膜，其特征在于：步驟(2)中，所述的參比電極為雙液接型銀/氯化銀電極；所述的雙液接型銀/氯化銀電極以飽和的氯化鉀水溶液為第一液接，以所述的電解液B為第二液接。

6.如權利要求1所述的酞菁銅/聚苯胺復合薄膜，其特征在于：步驟(2)中，所述的電壓為0.8V，聚合電量為0.06C，脫摻雜負電位為-0.2V。

7.一種如權利要求1所述的酞菁銅/聚苯胺復合薄膜在制備電致變色材料中的應用。