[發明專利]一種制備金-硒化銀-磷酸鉛異質結納米薄膜的方法在審
| 申請號: | 201910431728.2 | 申請日: | 2019-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN110211868A | 公開(公告)日: | 2019-09-06 |
| 發明(設計)人: | 潘宏程;李向葵;陳雯 | 申請(專利權)人: | 桂林理工大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;B82Y30/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 541004 廣*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 納米薄膜 異質結 電極表面 恒溫水浴鍋 磷酸鉛 硒化銀 制備 循環伏安法 制備過程 電極 生長 底液 沉積 商品化 破損 生產 | ||
1.一種制備Au-Ag2Se-Pb3(PO4)2異質結納米薄膜的方法,其特征在于具體步驟為:
(1)將事先裁好的ITO導電玻璃電極分別用分析純丙酮、無水乙醇和二次水各超聲清洗20min,烘干后用萬用表測出導電面后待用;
(2)依次量取1mL濃度為0.2mol/L的Pb(NO3)2溶液、1.5mL濃度為0.2mol/L的EDTA溶液、3.5mL濃度為0.01mol/L的SeO2溶液、3mL濃度為1.25mol/L的Na2SO4溶液置于20mL燒杯中均勻混合,制得電沉積PbSe薄膜的底液;
(3)在步驟(2)中制得的電沉積PbSe薄膜的底液中建立三電極體系,其中,工作電極為步驟(1)中制得的導電玻璃電極,對電極為Pt電極,參比電極為Ag/AgCl電極,用循環伏安法進行電沉積,電位掃描范圍為-1.0V~0V,掃描速度為0.05V/s,掃描段數為20~40,電沉積結束后,將電極取出并用二次水沖洗干凈,空氣烘干后即可得到PbSe薄膜;
(4)于20mL的玻璃瓶中依次加入200μL濃度為0.02mol/L的Na2HPO4溶液,80μL濃度為0.01mol/L的AgNO3溶液,100μL質量分數為1%的十二烷基苯磺酸鈉溶液,7mL二次水,制得生長Ag2Se-Pb3(PO4)2薄膜的生長液。將步驟(3)中制得的PbSe薄膜正面朝上放入生長溶液中,于60℃恒溫水浴中反應24h后取出PbSe薄膜,以二次水沖洗干凈,烘干即可得到Ag2Se-Pb3(PO4)2薄膜。
(5)于20mL的玻璃瓶中依次加入300μL濃度為0.2mol/L、pH為5.8的HAc-NaAc緩沖溶液,15μL~80μL質量分數為1%的氯金酸溶液,80μL濃度為0.2mol/L的十六烷基三甲基氯化銨溶液,7mL二次水,制得生長Au-Ag2Se-Pb3(PO4)2薄膜的生長液,將步驟(4)中制得的Ag2Se-Pb3(PO4)2薄膜置正面朝上放入該生長液中,于60℃恒溫水浴反應0.5h~24h后取出,以二次水沖洗干凈,烘干即可得到Au-Ag2Se-Pb3(PO4)2納米異質結薄膜。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于所述步驟(1)中的ITO導電玻璃為摻雜氧化銦錫的玻璃電極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





