[發明專利]一種密封式端子模組及其制備方法、連接器

在審

• 申請號: 201910411986.4
• 申請日: 2019-05-17
• 公開（公告）號: CN110011104A
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 付彬鵬
• 申請（專利權）人: 東莞市廣業電子有限公司
• 主分類號: H01R13/40
• 分類號: H01R13/40;H01R13/504;H01R43/00;H01R43/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發明公開了一種密封式端子模組及其制備方法、連接器，所述密封式端子模組，包括至少一個端子以及與所述端子固體連接的塑膠主體；所述端子包括接觸端、焊接端以及連接所述接觸端和焊接端的端子主體，所述接觸端和焊接端暴露于所述塑膠主體之外，所述端子主體密封于所述塑膠主體內。現有的端子注塑成型技術會使端子和空氣連通，而本發明提供的密封式端子模組，將端子主體密封于塑膠主體內，避免了固定導致的端子和空氣連通，提升了信號傳輸質量。

技術領域

本發明涉及端子技術領域，尤其涉及一種密封式端子模組及其制備方法、連接器。

背景技術

現有的端子注塑成型技術，是將端子固定于注塑模具中，且于端子之間插入一工件以避免在灌膠時端子被擠壓而相互接觸以至產品報廢。但是這類額外插入工件的做法，會在成型后的端子模組底部形成固定槽，該固定槽造成此處的端子暴露于空氣之中。此時端子之間通過空氣隔離，空氣的介電常數較低，高頻傳輸時此處易發生端子間的串擾問題，影響信號的傳輸質量。

發明內容

本發明的目的在于提供一種密封式端子模組及其制備方法、連接器，來解決端子暴露于空氣中的問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種密封式端子模組，包括至少一個端子以及與所述端子固體連接的塑膠主體；所述端子包括接觸端、焊接端以及連接所述接觸端和焊接端的端子主體，所述接觸端和焊接端暴露于所述塑膠主體之外，所述端子主體密封于所述塑膠主體內。

可選的，所述塑膠主體包括和所述端子固定連接的第一注塑件，所述第一注塑件上留有固定槽，所述固定槽連通所述端子和空氣；所述密封式端子模組包括多個端子，兩個相鄰的所述端子之間留有端子夾縫；

所述塑膠主體還包括固定槽密封件，所述固定槽密封件填充于所述固定槽和端子夾縫內以阻隔所述端子和空氣；所述固定槽密封件和第一注塑件為一體式結構。

可選的，所述端子主體包括暴露于所述第一注塑件外的主體暴露部，所述塑膠主體還包括用于密封所述主體暴露部的端子主體密封件，所述端子主體密封件和所述第一注塑件為一體式結構或者可拆卸連接。

一種密封式端子模組的制備方法，包括以下步驟：

首先將若干端子通過工件固定于注塑模具中進行第一次注塑，注塑成型后將工件取出，獲得開放式端子模組；所述開放式端子模組包括端子和第一注塑件，所述第一注塑件上留有進膠口和工件退出后形成的固定槽；

然后將開放式端子模組于注塑模具中固定，注塑設備之注塑噴嘴通過第一注塑件上留有的進膠口對開放式端子模組進行第二次注塑，將工件退出后形成的固定槽密封，最終獲得密封式端子模組。

可選的，所述將開放式端子模組于注塑模具中固定的步驟具體包括：

將開放式端子模組從第一次注塑的注塑模具中取出置于另一注塑模具中固定；

或者，將開放式端子模組在第一次注塑的注塑模具中再次固定。

可選的，所述開放式端子模組中，所述端子還包括暴露于所述第一注塑件外的主體暴露部，所述主體暴露部于第二次注塑時被密封。

可選的，所述第一注塑件上設置有卡槽，所述卡槽于第二次注塑時被塑膠充斥。

可選的，所述卡槽為燕尾型卡槽。

一種連接器，包括如上所述的密封式端子模組和如上所述的制備方法制得的密封式端子模組。

可選的，還包括金屬屏蔽殼體，所述金屬屏蔽殼體包覆于所述密封式端子模組上。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：