[發明專利]介質波導濾波器及其容性耦合結構

在審

• 申請號: 201910399101.3
• 申請日: 2019-05-14
• 公開（公告）號: CN110048200A
• 公開（公告）日: 2019-07-23
• 發明（設計）人: 謝懿非;丁海;邸英杰;林顯添
• 申請（專利權）人: 京信通信技術（廣州）有限公司;京信通信系統（中國）有限公司;京信通信系統（廣州）有限公司;天津京信通信系統有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 楊子茜;曾旻輝

本發明公開了一種介質波導濾波器及其容性耦合結構，容性耦合結構包括設于介質本體中相鄰的兩個介質諧振器之間的通孔，介質本體設有相對間隔設置的第一表面和第二表面，通孔貫穿第一表面和第二表面，第一表面設有第一調節槽，第一調節槽繞通孔的周向設置，第一調節槽設置為非封閉形式，且第一調節槽貫穿第一表面的第一導電層設置，第二表面設有第二調節槽，第二調節槽繞通孔的周向設置，第二調節槽設置為封閉形式，且第二調節槽貫穿第二表面的第二導電層設置。容性耦合結構便于加工，生產難度低，能夠保證生產質量；如此，采用容性耦合結構的介質波導濾波器的生產難度低，生產質量高，適應大批量生產。

技術領域

本發明涉及濾波器技術領域，具體涉及一種介質波導濾波器及其容性耦合結構。

背景技術

濾波器作為一種選頻器件，是通信設備中十分重要的一個部件。隨著通信技術的高速發展并進入到5G時代，通信器件的小型化成為了未來發展的趨勢。介質波導濾波器因其具備小型化特點，在5G通信設備中得到了廣泛的應用。

介質波導濾波器將傳統的波導濾波器的空氣填充形式改進成高介電常數陶瓷材料填充。陶瓷介質材料通過壓鑄成型，起到傳輸信號和結構支撐的作用。同時，金屬外層作為電壁附著在陶瓷介質材料表面，從而起到電磁屏蔽的作用。

傳統的介質波導濾波器，為得到良好的損耗和抑制，通常通過增加交叉耦合的方式以達到更好的性能以及更小的體積，因此需引入容性耦合結構。傳統的介質波導濾波器為達到容性耦合的目地，通常采用以下兩種形式：一、采用深孔形式，通過調節孔深與介質波導濾波器的表面的間距來控制容性耦合帶寬，間距越小，容性耦合帶寬越窄，由此，要實現窄的容性耦合帶寬，間距會相當小，從而影響燒結成型，增加了燒結難度，生產過程中也易出現打穿的問題，相應增加了生產難度；二、采用通孔的形式，在通孔的周向設置與通孔同心的封閉的圓環，通過調節圓環的寬度，寬度越窄，容性耦合帶寬越窄，由此，要實現窄的容性耦合帶寬，圓環的外徑與內徑之間的間距會相當小，導致生產過程中的誤差不可控，同時也增加了短路風險。因此，傳統的介質波導濾波器的容性耦合結構，生產難度大，無法保證生產質量，不利于大批量生產。

發明內容

基于此，提出了一種介質波導濾波器及其容性耦合結構，所述容性耦合結構便于加工，生產難度低，能夠保證生產質量；如此，采用所述容性耦合結構的介質波導濾波器的生產難度低，生產質量高，適應大批量生產。

其技術方案如下：

一方面，提供了一種介質波導濾波器的容性耦合結構，包括設于介質本體中相鄰的兩個介質諧振器之間的通孔，所述介質本體設有相對間隔設置的第一表面和第二表面，所述通孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述第一表面設有第一調節槽，所述第一調節槽繞所述通孔的周向設置，所述第一調節槽設置為非封閉形式，且所述第一調節槽貫穿所述第一表面的第一導電層設置，所述第二表面設有第二調節槽，所述第二調節槽繞所述通孔的周向設置，所述第二調節槽設置為封閉形式，且所述第二調節槽貫穿所述第二表面的第二導電層設置。

上述介質波導濾波器的容性耦合結構，在介質本體的相鄰的兩個介質諧振器之間開設通孔，使得通孔貫穿介質本體的第一表面和第二表面，在第一導電層上開設第一調節槽并使得第一調節槽完全貫穿第一導電層，第一調節槽的寬度可根據實際需要靈活進行設計；同時，第一調節槽繞通孔的周向設置，并且，第一調節槽采用非封閉的形式，即第一調節槽的兩端并未重合。在第二導電層上開設第二調節槽并使得第二調節槽完全貫穿第二導電層，第二調節槽的寬度可根據實際需要靈活進行設計；同時，第二調節槽環繞通孔的周向設置，且第二調節槽采用封閉形式，即第二調節槽完整的繞通孔的周向設置。上述介質波導濾波器的容性耦合結構，利用第一表面上的第一調節槽及第二表面上的第二調節槽的相互配合作用，即可靈活的對容性耦合帶寬進行調節；同時，相比傳統的深孔形式或通孔的形式，不需使得第一調節槽的寬度和/或第二調節槽的寬度足夠小，即可簡單、靈活的實現窄的容性耦合帶寬，從而提高了設計的靈活性，降低了生產難度，保證了產品的生產質量。

下面進一步對技術方案進行說明：