[發明專利]一種單列直排二鉆半孔板的制備方法

在審

• 申請號: 201910384525.2
• 申請日: 2019-05-09
• 公開（公告）號: CN110290645A
• 公開（公告）日: 2019-09-27
• 發明（設計）人: 楊展仁
• 申請（專利權）人: 惠州市聯達金電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛;禹小明

本發明公開了一種單列直排二鉆半孔板的制備方法，該方法包括：S1、在PCB板的成型線上鉆取多個第一鉆孔；S2、對PCB板進行化學沉銅操作；S3、對完成化學沉銅的PCB板進行圖形電鍍處理；S4、在PCB板上鉆取多個第二鉆孔，且各個第二鉆孔分別與兩個對稱設置的第一鉆孔相交；S5、完成鉆孔后對PCB板進行鑼半孔槽；S6、對PCB板進行退膜處理；S7、完成退膜后進行蝕刻PCB板；S8、對PCB板進行表面處理與成型，完成半孔板；二次鉆孔采用單列直排的方式，第二鉆孔的孔數是比現有雙排孔的設計減少了二分之一的二鉆，大大提升了鉆孔效率，效率提高一半。

技術領域

本發明涉及半孔板制備領域，特別涉及一種單列直排二鉆半孔板的制備方法。

背景技術

目前針對半孔板的制作無外乎兩種，第一種采用二次蝕刻方式，生產流程：鉆孔→沉銅→板面電鍍→圖形轉移→圖形電鍍→鑼半孔槽→蝕刻半孔毛刺→退膜→蝕刻→退錫→檢驗→阻焊→表面處理→成型。此流程不經過二鉆直接外形鑼半孔槽工藝，再通過堿性蝕刻藥水把鑼半孔槽產生的孔壁殘銅蝕刻掉。此種方法由于需要保證半孔內不能有銅皮及披鋒，一般會選擇蝕刻兩次，但其弊端是：1、二次蝕刻電鍍錫保護層厚度需要保證，浪費錫成本；2、由于第一次蝕刻是解決半孔毛刺，無法直接一次蝕刻，中途需要PCB板在水平線接出和插架，過程操作繁瑣，且容易造成擦花導致報廢，同時在蝕刻板孔邊緣毛刺，使用的干膜在堿性藥水蝕刻中會存在脫落情況，導致線路蝕刻過度而報廢；3、此加工方式對過程漲縮要求高，漲縮如果超過要求距離容易導致半孔直接被鑼平整,形成半孔不對稱影響焊接，導致 PCB板報廢。

第二種采用一次蝕刻，生產流程：開料→鉆孔→沉銅→圖形電鍍→二次鉆孔→鑼半孔槽→退膜→蝕刻→退錫→檢驗→阻焊→表面處理→成型；此流程增加了二鉆工藝，鍍錫后再二鉆、在進行鑼半孔槽工藝，這樣避免了由于一次鑼半孔槽產生的嚴重積粉塵擠壓導致孔邊毛刺在蝕刻過程中無法去除，但這種方法也存在一定的弊端，就是二鉆的孔數太多，這對于物料及時間浪費巨大，設備利用率低，且還有一個致命缺點，就是在PCB板出現不規則漲縮、變形或人為的打位偏位，二鉆就直接將半孔切削掉，再經過外型后半孔就會呈現一邊半孔大，一邊半孔小，甚至沒有半孔的情況，當損失掉的半孔大于原尺寸半徑的三分之一時，就視為報廢，這基本上沒有調整的空間。

發明內容

本發明提供一種單列直排二鉆半孔板的制備方法，該制備方法能有效減少加工過程繁瑣的步驟，提高生產效率，且有效減少對半孔板和設備的損耗。

為了解決上述問題，本發明提供了一種單列直排二鉆半孔板的制備方法，該方法包括：

S1、在PCB板的成型線上鉆取多個第一鉆孔；

S2、對PCB板進行化學沉銅操作；

S3、對完成化學沉銅的PCB板進行圖形電鍍處理；

S4、在PCB板上鉆取多個第二鉆孔，且各個第二鉆孔分別與兩個對稱設置的第一鉆孔相交；

S5、完成鉆孔后對PCB板進行鑼半孔槽；

S6、對PCB板進行退膜處理；

S7、完成退膜后進行蝕刻PCB板；

S8、對PCB板進行表面處理與成型，最終完成半孔成品板。

可選的，步驟S1中，第一鉆孔的中心位于成型線上，使第一鉆孔能整齊排列在PCB板上。

可選的，任意相鄰且平行成型線上的第一鉆孔位置相對應，確保相鄰的第一鉆孔對稱，便于進行二次鉆孔。

可選的，步驟S4中，第二鉆孔中心為與第二鉆孔相交的兩個第一鉆孔中心連線的中點，保證在鉆取過程中，第二鉆孔的孔邊與第一鉆孔中心的距離一致。