[發(fā)明專利]一種單列直排二鉆半孔板的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910384525.2 | 申請日： | 2019-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN110290645A | 公開（公告）日： | 2019-09-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 楊展仁 | 申請（專利權）人： | 惠州市聯(lián)達金電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 陳衛(wèi);禹小明 |
| 地址： | 516083 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鉆孔 半孔板 直排 化學沉銅 單列 退膜 鉆取 制備 蝕刻 對稱設置 圖形電鍍 鉆孔效率 半孔槽 成型線 雙排孔 孔數(shù) 成型 相交 | ||
1.一種單列直排二鉆半孔板的制備方法，其特征在于，該方法包括：
S1、在PCB板的成型線上鉆取多個第一鉆孔；
S2、對PCB板進行化學沉銅操作；
S3、對完成化學沉銅的PCB板進行圖形電鍍處理；
S4、在PCB板上鉆取多個第二鉆孔，且各個第二鉆孔分別與兩個對稱設置的第一鉆孔相交；
S5、完成鉆孔后對PCB板進行鑼半孔槽；
S6、對PCB板進行退膜處理；
S7、完成退膜后進行蝕刻PCB板；
S8、對PCB板進行表面處理與成型，最終完成半孔成品板。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種單列直排二鉆半孔板的制備方法，其特征在于，所述步驟S1中，所述第一鉆孔的中心位于成型線上。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種單列直排二鉆半孔板的制備方法，其特征在于，任意相鄰且平行成型線上的第一鉆孔位置相對應。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種單列直排二鉆半孔板的制備方法，其特征在于，在所述步驟S4中，所述第二鉆孔中心為與第二鉆孔相交的兩個第一鉆孔中心連線的中點。
5.根據(jù)權利要求3所述的一種單列直排二鉆半孔板的制備方法，其特征在于，所述第二鉆孔的孔邊與設有第一鉆孔的成型線之間距離為0.1～0.3mm。
6.根據(jù)權利要求3所述的一種單列直排二鉆半孔板的制備方法，其特征在于，所述多個第二鉆孔之間相交。
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