[發明專利]一種板邊金屬化孔或金屬化邊的多電極電路板

在審

• 申請號: 201910376944.1
• 申請日: 2019-05-07
• 公開（公告）號: CN110167259A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 游定國;梁濤
• 申請（專利權）人: 湖南好易佳電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 長沙明新專利代理事務所(普通合伙) 43222
• 代理人: 徐新

本發明公開了一種板邊金屬化孔或金屬化邊的多電極電路板，包括芯板；所述芯板的數量為N，N不小于2；所述芯板的側邊邊緣處設有電極安裝接觸部；相鄰兩芯板之間設有絕緣介質層。本發明結構巧妙，由于每兩層相鄰的芯板之間通過絕緣介質層進行絕緣隔離，使得每層芯板板邊的電極安裝接觸部可以作為不同電極與元件進行連接，增加電路板板邊的電極數量，能夠應用于LED等具多電極元件的裝置上。

技術領域

本發明涉LED電路板領域，尤其及一種板邊金屬化孔或金屬化邊的多電極電路板。

背景技術

PCB(Printed Circuit Board)是電子工業的重要部件之一，是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體。伴隨著電子類產品功能增多及體積的減小，促使PCB不斷向多樣化、高密度化、小型化方向發展。針對一些設計需要，需在PCB的板邊制作金屬化半孔。目前，常規的電路板是將電路板側面進行金屬化，在制作出貫通上下端面的金屬化半孔，這種結構的電路板只具有一組電極，無法應用于具有大量電連接元件的LED領域。

發明內容

本發明的目的是提供一種板邊金屬化孔或金屬化邊的多電極電路板。

實現本發明目的的技術方案是：一種板邊金屬化孔或金屬化邊的多電極電路板，包括芯板；所述芯板的數量為N，N不小于2；所述芯板的側邊邊緣處設有電極安裝接觸部；每相鄰兩芯板之間設有絕緣介質層。

優選的技術方案是，所述電極安裝接觸部包括板邊槽孔，以及設置在板邊槽孔內壁上的金屬層。

所述芯板的上端面和下兩端面上均設有位于電極安裝接觸部的板邊槽孔邊緣的銅箔；所述銅箔與芯板的內層線路和板邊槽孔的金屬層連接。

另一種優選的技術方案是，所述電極安裝接觸部包括設置在芯板側面上的金屬層。

所述每層芯板的板邊槽孔的垂直位置相對應。

所述芯板的電極安裝接觸部設有復數個。

采用了上述技術方案，本發明具有以下的有益效果：本發明結構巧妙，由于每相鄰兩芯板之間通過絕緣介質層進行絕緣隔離，使得相鄰的兩層芯板的電極安裝接觸部可以作為不同電極與用電元件進行連接，增加電路板的電極數量，能夠應用于LED等具有大量電連接元件的裝置上。

附圖說明

圖1為本發明的實施例一的結構示意圖。

附圖中的標號為：

芯板1、絕緣介質層2、電極安裝接觸部3。

具體實施方式

實施例一

參照圖1，本實施例的板邊金屬化孔或金屬化邊的多電極電路板，包括芯板1，芯板1的數量為N，N不小于2，優選的，N為4。每層芯板1的側邊邊緣均設有電極安裝接觸部3。每相鄰兩芯板1之間至少具有一層絕緣介質層2。優選的，在每兩層相鄰的芯板1之間絕緣介質層2的為一層。芯板1的電極安裝接觸部3包括板邊槽孔，以及設置在板邊槽孔的內壁上的金屬層。芯板1上下兩端面上均設有位于電極安裝接觸部3的板邊槽孔邊緣的銅箔。銅箔與芯板1的內層線路和板邊槽孔的金屬層連接。由于每兩層相鄰的芯板1之間通過絕緣介質層2進行絕緣隔離，使得相鄰的兩層芯板1的電極安裝接觸部3可以作為一組正負極與電連接元件進行連接，增加電路板的電極數量。每層芯板1的板邊槽孔的垂直位置相對應。

實施例二

本實施例與實施例一基本相同，不同之處在于：

電極安裝接觸部3包括設置在芯板1側面上的金屬層。

實施例三

本實施例與實施例一基本相同，不同之處在于：

芯板1的電極安裝接觸部3設有復數個。

使用本發明，由于每兩層相鄰的芯板之間通過絕緣介質層進行絕緣隔離，使得相鄰的兩層芯板的電極安裝接觸部可以作為一組正負極與用電元件進行連接，增加電路板的電極數量，有效解決常規線路板無法應用于LED等具有大量電連接元件的裝置上。