[發明專利]一種電路板線路制作方法

在審

• 申請號: 201910376085.6
• 申請日: 2019-05-07
• 公開（公告）號: CN110267446A
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發明（設計）人: 楊仕德;胥海兵;史繼紅;呂劍;朱遠方;劉揚;呂柏平;鄭紹東;潘輝
• 申請（專利權）人: 深圳市新宇騰躍電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

本發明涉及一種電路板線路制作方法，包括預備電路板基材，對電路板進行前處理，在電路板表面貼附干膜，對干膜進行曝光，UV激光照射干膜進行線路顯影步驟。本發明中的電路板直接采用UV激光照射顯影，消除顯影液溶解干膜側部并形成側蝕的缺陷，電路板上線路的界面清晰，提高了電路板線路的精確性，使線路更為精細化；并且曝光過程沒有精密成像要求，采用傳統曝光機即可，降低了電路板生產的成本，并提高了生產效率。

技術領域

本發明涉及電路板制備技術領域，尤其涉及一種電路板線路制作方法。

背景技術

電路板作為重要的電子部件，是電子元器件的支撐體及電子元器件進行電氣連接的載體，隨著通訊行業及電子行業的發展，企業對電路板輕、薄程度及智能化程度的需求不斷提高，特別是對線路的超精細化提出了較高要求。

PCB板及FPC板在制造過程中都需要進行圖形轉移，以將線路從菲林底片轉移至產品上，現有的制造工藝，利用顯影液去除未聚合的干膜單分子，但顯影溶液對已經聚合的干膜層仍然具有一定的溶解去除作用，導致顯影側面產生側蝕，影響電路板線路的精細程度。

發明內容

本發明的目的，在于提供一種電路板線路制作方法，以克服現有的電路板制作過程中存在側蝕，影響電路板線路精細程度的缺陷。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案是：

一種電路板線路制作方法，包括如下步驟，

前處理，預備電路板，對電路板進行前處理；

貼干膜，在電路板表面貼附干膜；

曝光，對干膜進行曝光；

顯影，UV激光照射干膜進行線路顯影。

在一種優選的實施方式中，所述前處理步驟包括對所述電路板進行酸性除油，去除電路板表面污物。

在一種優選的實施方式中，酸性除油后，對電路板進行水洗。

在一種優選的實施方式中，所述前處理步驟與貼干膜步驟之間不超過4小時。

在一種優選的實施方式中，在電路板表面貼附干膜前對電路板進行加溫、加濕處理。

在一種優選的實施方式中，采用熱壓輥進行貼干膜，熱壓輥的熱壓壓力為4.5-5.5kg/cm²，熱壓輥速度為1.0-1.5m/min，熱壓輥溫度為115-125℃。

在一種優選的實施方式中，所述曝光步驟中，對電路板的整板進行曝光，曝光能量為60-80j/cm²。

在一種優選的實施方式中，所述顯影步驟中，UV激光束根據既定路線相對電路板移動并對所經過的區域進行照射。

在一種優選的實施方式中，所述顯影步驟中的UV激光功率為1.5-2.0W，頻率為100-150KHz，速度為250-350mm/sec，波長不大于355nm。

在一種優選的實施方式中，在所述顯影步驟后，對電路板進行蝕刻并清潔。

本發明至少具有如下有益效果：

本發明中的電路板直接采用UV激光照射顯影，消除顯影液溶解干膜側部并形成側蝕的缺陷，電路板上線路的界面清晰，提高了電路板線路的精確性，使線路更為精細化；并且曝光過程沒有精密成像要求，采用傳統曝光機即可，降低了電路板生產的成本，并提高了生產效率。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明電路板線路制作方法一個實施例的流程示意圖。

具體實施方式