[發明專利]一種電路板線路制作方法在審
| 申請號： | 201910376085.6 | 申請日： | 2019-05-07 |
| 公開（公告）號： | CN110267446A | 公開（公告）日： | 2019-09-20 |
| 發明（設計）人： | 楊仕德;胥海兵;史繼紅;呂劍;朱遠方;劉揚;呂柏平;鄭紹東;潘輝 | 申請（專利權）人： | 深圳市新宇騰躍電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 干膜 電路板 電路板線路 激光照射 電路板表面 電路板基材 電路板生產 精密成像 曝光過程 生產效率 顯影步驟 精細化 曝光機 前處理 顯影液 側蝕 貼附 顯影 制作 溶解 預備 曝光 清晰 | ||
1.一種電路板線路制作方法，其特征在于，包括如下步驟，
前處理，預備電路板，對電路板進行前處理；
貼干膜，在電路板表面貼附干膜；
曝光，對干膜進行曝光；
顯影，UV激光照射干膜進行線路顯影。
2.根據權利要求1所述的電路板線路制作方法，其特征在于，所述前處理步驟包括對所述電路板進行酸性除油，去除電路板表面污物。
3.根據權利要求2所述的電路板線路制作方法，其特征在于，酸性除油后，對電路板進行水洗。
4.根據權利要求1所述的電路板線路制作方法，其特征在于，所述前處理步驟與貼干膜步驟之間不超過4小時。
5.根據權利要求1所述的電路板線路制作方法，其特征在于，在電路板表面貼附干膜前對電路板進行加溫、加濕處理。
6.根據權利要求5所述的電路板線路制作方法，其特征在于，采用熱壓輥進行貼干膜，熱壓輥的熱壓壓力為4.5-5.5kg/cm2，熱壓輥速度為1.0-1.5m/min，熱壓輥溫度為115-125℃。
7.根據權利要求1所述的電路板線路制作方法，其特征在于，所述曝光步驟中，對電路板的整板進行曝光，曝光能量為60-80j/cm2。
8.根據權利要求1所述的電路板線路制作方法，其特征在于，所述顯影步驟中，UV激光束根據既定路線相對電路板移動并對所經過的區域進行照射。
9.根據權利要求1所述的電路板線路制作方法，其特征在于，所述顯影步驟中的UV激光功率為1.5-2.0W，頻率為100-150KHz，速度為250-350mm/sec，波長不大于355nm。
10.根據權利要求1所述的電路板線路制作方法，其特征在于，在所述顯影步驟后，對電路板進行蝕刻并清潔。
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