[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201910370477.1 | 申請日: | 2019-05-06 |
| 公開(公告)號: | CN110491798B | 公開(公告)日: | 2023-05-05 |
| 發明(設計)人: | 新藤健弘 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,其中,
所述基板處理裝置具有:
多邊形的輸送室;
處理室,其經由基板的輸送口與所述輸送室連接;以及
輸送機構,其配置于所述輸送室,用于經由所述輸送口在所述輸送室與所述處理室之間輸送基板,
所述輸送室和所述處理室具有俯視時重疊的區域,
所述輸送室在規定的高度具有臺階部,
所述輸送室具有位于所述臺階部的上側的第1輸送室和位于所述臺階部的下側的第2輸送室,
表示與所述處理室相鄰的所述第1輸送室的內壁間的寬度的第1寬度比表示與該第1寬度相同的方向的所述第2輸送室的內壁間的寬度的第2寬度小,
所述輸送機構具有多關節臂,能夠在所述多關節臂的叉狀件保持基板,
所述第1寬度比從所述叉狀件的基端部到位于該叉狀件的頂端部的延長線上的基板的頂端的長度小,
所述第2寬度比從所述叉狀件的基端部到位于該叉狀件的頂端部的延長線上的基板的頂端的長度大。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其中,
該基板處理裝置具有用于使所述多關節臂在所述第1輸送室與所述第2輸送室之間沿著高度方向升降的升降機構。
3.根據權利要求2所述的基板處理裝置,其中,
所述多關節臂在所述第2輸送室內進行了使所述叉狀件的朝向從一方向變為與該一方向不同的方向的動作之后,利用所述升降機構向所述第1輸送室移動,在所述第1輸送室內經由所述輸送口向所述處理室輸送基板。
4.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其中,
所述第1輸送室收納所述叉狀件,
所述第2輸送室收納所述多關節臂的除了叉狀件以外的臂。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的基板處理裝置,其中,
所述多關節臂在所述第1輸送室內使所述叉狀件在相對于所述第1寬度傾斜的方向上傾斜地動作,經由所述輸送口向所述處理室輸送基板。
6.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其中,
所述輸送口形成于設置有所述第1輸送室和所述第2輸送室中的至少任一者的高度。
7.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其中,
所述輸送機構具有與所述多關節臂連接的基部,
所述基部與所述輸送室的長邊側的內壁相鄰或接近地配置。
8.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其中,
所述叉狀件能夠沿著長度方向載置多張基板。
9.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其中,
所述多關節臂被折疊起來時的全長比所述第1寬度大,且比所述第2寬度小。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





