[發(fā)明專利]毫米波天線系統(tǒng)、金屬殼體、用戶終端及毫米波通信設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910364035.6
• 申請(qǐng)日: 2019-04-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109980332B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡瀝;王君翊;蔣海英;姜來(lái)新
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海安費(fèi)諾永億通訊電子有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/22
• 分類號(hào): H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q21/00
• 代理公司: 上海漢聲知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

本發(fā)明公開(kāi)了一種毫米波天線系統(tǒng)，包括：開(kāi)有天線縫隙的金屬框體；高介電覆蓋層，設(shè)于天線縫隙的外側(cè)；信號(hào)傳輸單元，設(shè)于天線縫隙的內(nèi)側(cè)；與信號(hào)傳輸單元電性連接的信號(hào)收發(fā)組件；以及與信號(hào)收發(fā)組件電性連接的中頻和基帶處理單元；其中，高介電覆蓋層、天線縫隙以及信號(hào)傳輸單元共同構(gòu)成毫米波天線系統(tǒng)的介質(zhì)諧振天線陣列。本發(fā)明提供的一種天線系統(tǒng)，其具有占用空間小、可修正因素多以及工作效率高等特點(diǎn)。本發(fā)明還提供了另外一種毫米波天線系統(tǒng)、相控陣模組、金屬殼體、消除金屬殼體的天線輻射縫隙的后向輻射的方法、用戶終端及毫米波通信設(shè)備。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于通信組件的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及一種毫米波天線系統(tǒng)、相控陣模組、金屬殼體、消除金屬殼體的天線輻射縫隙的后向輻射的方法、用戶終端及毫米波通信設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著第五代移動(dòng)通信(5G)的到來(lái)，毫米波陣列天線技術(shù)作為其核心技術(shù)之一越來(lái)越受到重視，在將來(lái)必然會(huì)應(yīng)用到各種終端中(諸如手機(jī)，平板電腦，閱讀器等)。而傳統(tǒng)終端的設(shè)計(jì)，空間是寶貴的，這直接影響到終端的競(jìng)爭(zhēng)力。比如一支輕薄精致的手機(jī)相對(duì)與更厚的手機(jī)往往更受到消費(fèi)者的喜愛(ài)。對(duì)于5G毫米波天線陣列來(lái)說(shuō)，要同時(shí)考慮到陣列的體積，布局，單元設(shè)計(jì)等因素，如有盡量減小其空間占用，又能高效實(shí)現(xiàn)其功能的設(shè)計(jì)方案，必將受到各廠商的青睞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的技術(shù)目的是提供一種毫米波天線系統(tǒng)、相控陣模組、金屬殼體、消除金屬殼體的天線輻射縫隙的后向輻射的方法、用戶終端及毫米波通信設(shè)備，其中該種毫米波天線系統(tǒng)具有占用空間小、可修正因素多以及工作效率高等特點(diǎn)。

為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種毫米波天線系統(tǒng)，包括：

開(kāi)有天線縫隙的金屬框體/金屬殼體；

高介電覆蓋層，設(shè)于所述天線縫隙的外側(cè)；

信號(hào)傳輸單元，設(shè)于所述天線縫隙的內(nèi)側(cè)；

與所述信號(hào)傳輸單元電性連接的信號(hào)收發(fā)組件；以及

與所述信號(hào)收發(fā)組件電性連接的中頻和基帶處理單元；

其中，

所述高介電覆蓋層、所述天線縫隙以及所述信號(hào)傳輸單元共同構(gòu)成所述的毫米波天線系統(tǒng)的介質(zhì)諧振天線陣列。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，在所述天線縫隙位置處，所述金屬框體/金屬殼體的內(nèi)側(cè)和外側(cè)分別設(shè)有內(nèi)側(cè)凹槽和外側(cè)凹槽；所述內(nèi)側(cè)凹槽和所述信號(hào)傳輸單元具有共形設(shè)計(jì)，所述信號(hào)傳輸單元內(nèi)嵌于所述內(nèi)側(cè)凹槽內(nèi)部；

所述外側(cè)凹槽和所述高介電覆蓋層具有共形設(shè)計(jì)，所述高介電覆蓋層內(nèi)嵌于所述外側(cè)凹槽內(nèi)部。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述高介電覆蓋層整體覆蓋于全部所述天線縫隙的外側(cè)；或者

所述高介電覆蓋層包括若干高介電覆蓋層子單元，每一個(gè)所述高介電覆蓋層子單元覆蓋于一個(gè)或者多個(gè)所述天線縫隙的外側(cè)。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述信號(hào)傳輸單元包括柔性電路板基材；

所述柔性電路板基材上設(shè)有饋電傳輸線以及

與所述饋電傳輸線電連接的信號(hào)饋入口；

其中，

所述饋電傳輸線的信號(hào)饋入口與所述信號(hào)收發(fā)組件電連接。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述饋電傳輸線的末端橫跨于所述天線縫隙的內(nèi)側(cè)，以耦合饋電方式將射頻信號(hào)通過(guò)所述天線縫隙輻射到自由空間。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例，所述信號(hào)收發(fā)組件貼附于所述柔性電路板基材的背面。