[發(fā)明專利]攝像模組及其感光組件、電子設(shè)備和減少雜散光的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910360037.8 | 申請(qǐng)日： | 2019-04-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111866321B | 公開（公告）日： | 2022-03-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳振宇;劉筱迪;趙波杰;黃楨 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 寧波舜宇光電信息有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04N5/225 | 分類號(hào)： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海聯(lián)益知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31427 | 代理人： | 尹飛宇 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 攝像 模組 及其 感光 組件 電子設(shè)備 減少 散光 方法 | ||
1.一感光組件，其特征在于，包括：
一感光芯片，所述感光芯片包括一感光區(qū)域和位于所述感光區(qū)域周圍的一電連接區(qū)
域；
至少一阻容器件；
一擴(kuò)展走線層，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分別電連接于所述擴(kuò)展走線層，以藉由所述擴(kuò)展走線層導(dǎo)通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，從而由所述擴(kuò)展走線層取代傳統(tǒng)攝像模組利用線路板和引線導(dǎo)通的電路系統(tǒng)模式，其中，所述擴(kuò)展走線層具有一通光孔，所述通光孔對(duì)應(yīng)于所述感光芯片的至少所述感光區(qū)域，以允許外界光線藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光區(qū)域，其中，所述擴(kuò)展走線層具有一內(nèi)側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面界定形成所述通光孔，其中，所述內(nèi)側(cè)面相較所述感光芯片的所述感光區(qū)域所界定的一感光面傾斜地設(shè)置；和
一模制基體，其中所述感光芯片、所述至少一阻容器件被分別收容于所述模制基體，所述擴(kuò)展走線層的至少部分被支持于所述模制基體。
2.如權(quán)利要求1所述的感光組件，其中，所述感光芯片的所述電連接區(qū)域以面對(duì)面貼合的方式電連接于所述擴(kuò)展走線層，其中所述擴(kuò)展走線層的所述內(nèi)側(cè)面被設(shè)置為自所述感光芯片的所述電連接區(qū)域朝上傾斜地延伸而成。
3.如權(quán)利要求1所述的感光組件，其中，所述擴(kuò)展走線層的所述內(nèi)側(cè)面與所述感光芯片所界定的所述感光面之間的夾角范圍為95°至145°。
4.如權(quán)利要求2所述的感光組件，其中，所述擴(kuò)展走線層的所述內(nèi)側(cè)面與所述感光芯片所界定的所述感光面之間的夾角范圍為95°至145°。
5.如權(quán)利要求4所述的感光組件，其中，所述擴(kuò)展走線層的一頂表面形成所述感光組件的一頂表面，其中，所述擴(kuò)展走線層的所述頂表面為一平整的表面。
6.如權(quán)利要求1至4任一所述的感光組件，其中，所述擴(kuò)展走線層具有一擴(kuò)展走線電路，其中，所述擴(kuò)展走線電路延伸于所述擴(kuò)展走線層內(nèi)，并裸露所述擴(kuò)展走線電路的一芯片電接端和一阻容器件電接端于所述擴(kuò)展走線層的一底表面，其中，所述芯片電接端電連接于所述感光芯片的所述電連接區(qū)域，所述阻容器件電接端自所述芯片電接端以遠(yuǎn)離所述感光芯片的所述電連接區(qū)域的方向橫向地延伸并電連接于所述至少一阻容器件，其中，所述阻容器件電接端的尺寸大于所述芯片電接端。
7.如權(quán)利要求1至4任一所述的感光組件，其中，所述擴(kuò)展走線層的所述內(nèi)側(cè)面藉由光刻工藝制備形成。
8.如權(quán)利要求1至4任一所述的感光組件，其中所述模制基體一體結(jié)合所述感光芯片和所述至少一阻容器件。
9.一感光組件，其特征在于，包括：
一感光芯片，所述感光芯片包括一感光區(qū)域和位于所述感光區(qū)域周圍的一電連接區(qū)域；
至少一阻容器件；
一擴(kuò)展走線層，所述感光芯片和所述至少一阻容器件分別電連接于所述擴(kuò)展走線層，以藉由所述擴(kuò)展走線層導(dǎo)通所述至少一阻容器件和所述感光芯片，從而由所述擴(kuò)展走線層取代傳統(tǒng)攝像模組利用線路板和引線導(dǎo)通的電路系統(tǒng)模式，其中，所述擴(kuò)展走線層具有一通光孔，所述通光孔對(duì)應(yīng)于所述感光芯片的至少所述感光區(qū)域，以允許外界光線藉由所述通光孔抵至所述感光芯片的至少所述感光區(qū)域，其中，所述擴(kuò)展走線層具有波浪狀的一內(nèi)側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面界定出所述通光孔；和
一模制基體，其中所述感光芯片、所述至少一阻容器件被分別收容于所述模制基體，所述擴(kuò)展走線層的至少部分被支持于所述模制基體。
10.如權(quán)利要求9所述的感光組件，其中，所述擴(kuò)展走線層的所述內(nèi)側(cè)面藉由光刻工藝的駐波效應(yīng)制備而得。
11.如權(quán)利要求9或10所述的感光組件，其中，所述感光芯片的所述電連接區(qū)域以面對(duì)面貼合的方式電連接于所述擴(kuò)展走線層，其中所述擴(kuò)展走線層的所述內(nèi)側(cè)面被設(shè)置為自所述感光芯片的所述電連接區(qū)域朝上傾斜地延伸而成。
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