[發(fā)明專利]提高軟硬結(jié)合板干膜結(jié)合力的方法

在審

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• 申請日: 2019-04-29
• 公開（公告）號: CN110366327A
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉金鐸;劉淑瑜
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市捷邦電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44394
• 代理人: 夏龍

本發(fā)明公開了一種提高軟硬結(jié)合板干膜結(jié)合力的方法，包括以下步驟：(1)、在軟板和硬板上分別加工內(nèi)層線路，其中所述軟板包括軟性區(qū)和軟硬結(jié)合區(qū)；(2)、在軟板上的軟性區(qū)對位貼合覆蓋膜；(3)、將軟板和硬板用PP片粘合層壓形成半成品，其中PP片上對應(yīng)軟性區(qū)開窗口，且硬板上具有盲槽的一側(cè)置于內(nèi)側(cè)；(4)、在半成品上制作外層線路,具體過程依次為：貼干膜、曝光、顯影、烘烤、蝕刻；(5)、揭蓋后去掉硬板上對應(yīng)所述軟板區(qū)域的部分，制得軟硬結(jié)合板。本發(fā)明提供的提高軟硬結(jié)合板干膜結(jié)合力的方法，干膜與臺階位結(jié)合力強。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及軟硬結(jié)合電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種提高軟硬結(jié)合板干膜結(jié)合力的方法。

背景技術(shù)

軟硬結(jié)合板同時具備FPC的柔性與PCB的剛性，因此能夠適用在一些有特殊要求的產(chǎn)品中。制作軟硬結(jié)合板的方法通常先鑼掉軟性區(qū)對應(yīng)的硬板部分，并對PP片開窗后，將軟板、PP片和硬板壓合，再在壓合所得的半成品上制作外層線路。

壓合后軟性區(qū)的PP片與軟板之間存在一臺階位。在后續(xù)外層線路制作過程中，需要在半成品的外層貼設(shè)干膜，此時有落差的臺階位置會出現(xiàn)氣泡，使得曝光、顯影后該落差位置的干膜出現(xiàn)脫落，影響半成品外層圖形的轉(zhuǎn)移。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種提高軟硬結(jié)合板干膜結(jié)合力的方法，干膜與臺階位結(jié)合力強。

本發(fā)明公開的提高軟硬結(jié)合板干膜結(jié)合力的方法所采用的技術(shù)方案是:

一種提高軟硬結(jié)合板干膜結(jié)合力的方法，包括以下步驟：(1)、在軟板和硬板上分別加工內(nèi)層線路，其中所述軟板包括軟性區(qū)和軟硬結(jié)合區(qū)；(2)、在軟板上的軟性區(qū)對位貼合覆蓋膜；(3)、將軟板和硬板用PP片粘合層壓形成半成品，其中PP片上對應(yīng)軟性區(qū)開窗口，且硬板上具有盲槽的一側(cè)置于內(nèi)側(cè)；(4)、在半成品上制作外層線路,具體過程包括：貼干膜、曝光、顯影、烘烤、蝕刻；(5)、揭蓋后去掉硬板上對應(yīng)所述軟板區(qū)域的部分，制得軟硬結(jié)合板。

作為優(yōu)選方案，在步驟3中，所述烘烤的溫度為75-85℃，烘烤的時間為10-15分鐘。

作為優(yōu)選方案，所述PP片上的窗口尺寸大于硬板上的盲槽尺寸至少0.2mm。

作為優(yōu)選方案，在步驟4中，在半成品上制作外層線路的具體過程依次為：貼干膜、曝光、顯影、烘烤、蝕刻、去干膜、防焊、化金、文字、測試、成型、FQC、包裝。

作為優(yōu)選方案，在步驟3之前，對軟板激光切割形成金手指。

作為優(yōu)選方案，在步驟1中，在軟板上制作定位圖形，并在步驟3中對軟板激光切割形成金手指之前，利用所述定位圖形，在金手指切割出定位槽。

本發(fā)明公開的提高軟硬結(jié)合板干膜結(jié)合力的方法的有益效果是：在制作外層線路時，半成品貼干膜、曝光、顯影之后進行烘烤，烘烤可以使干膜變軟，進而軟化流動使得臺階位置的氣泡被消除，同時軟化的干膜冷卻硬化后與臺階的結(jié)合力得到進一步提升。

附圖說明

圖1是本發(fā)明軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例和說明書附圖對本發(fā)明做進一步闡述和說明:

請參考圖1，一種提高軟硬結(jié)合板干膜結(jié)合力的方法，包括以下步驟：

S100、在軟板10和硬板20上分別加工內(nèi)層線路，同時在軟板10上制作定位圖形。其中軟板10包括軟性區(qū)和軟硬結(jié)合區(qū)。

S200、在軟板10上的軟性區(qū)對位貼合覆蓋膜40，用于保護軟板10上的內(nèi)層線路。