[發明專利]一種電路板結構及電子設備

在審

• 申請號: 201910349337.6
• 申請日: 2019-04-28
• 公開（公告）號: CN110012595A
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 吳會蘭;吳爽
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

本發明提供一種電路板結構及電子設備，所述電路板結構包括介質層、靜電防護層和電子元器件，所述介質層上設有信號線連接焊盤及接地焊盤，所述信號線連接焊盤與所述接地焊盤之間設有間隙，所述靜電防護層設于所述介質層的朝向所述接地焊盤的一側，并與所述接地焊盤抵接，所述電子元器件與所述信號線連接焊盤連接；其中，所述介質層及所述靜電防護層貫通有通孔，且所述通孔的孔壁上設有導電層，所述導電層與連接所述電子元器件的信號線連接焊盤連接。本發明實施例提供的技術方案解決了現有的電路板存在的接地線較多、且布線復雜的問題。

技術領域

本發明涉及通信技術領域，尤其涉及一種電路板結構及電子設備。

背景技術

眾所周知，靜電無處不在，人體攜帶的靜電電壓從可高達幾百伏到幾萬伏，電路板在SMT(Surface Mount Technology，表面貼裝技術)貼片、搬運和運送過程中，稍有處理不當，靜電會直接造成電子器件擊穿、燒毀。同時，電路板作為電子元器件的載體，通常在電路板上集成電子元件(如芯片、電感、電容等)進行數據處理，當人體觸碰或系統電路剛斷電時，由于靜電釋放放電，容易造成系統電路內部產生電子震蕩，當電子震蕩的電壓過大時，可能超過某些元器件的可抗電壓，形成系統電路放電，最終造成元器件的損壞。

目前，通常會在電路板上設置接地線，在靜電通過的保路徑上或者在需要護的器件旁增加專用ESD(Electro-Static discharge，靜電釋放)器件，讓靜電電荷在到達被保護的電子器件之前通過這些防ESD的器件導入到地線層。但是，這樣的設計會使用到較多的接地線和增加專用的防ESD器件，導致現有的電路板存在接地線較多、且布線復雜的問題。

發明內容

本發明實施例提供一種電路板結構及電子設備，以解決現有的電路板存在的接地線較多、且布線復雜的問題。

第一方面，本發明實施例提供了一種電路板結構，包括：

介質層，所述介質層上設有信號線連接焊盤及接地焊盤，所述信號線連接焊盤與所述接地焊盤之間設有間隙；

靜電防護層，所述靜電防護層設于所述介質層的朝向所述接地焊盤的一側，并與所述接地焊盤抵接；

電子元器件，與所述信號線連接焊盤連接；

其中，所述介質層及所述靜電防護層貫通有通孔，且所述通孔的孔壁上設有導電層，所述導電層與連接所述電子元器件的信號線連接焊盤連接。

第二方面，本發明實施例還提供了一種電子設備，包括第一方面中所述的電路板結構。

本發明實施例提供的技術方案中，在電路板結構中設置了靜電防護層，靜電防護層具有抗瞬間電氣過載性能，該靜電防護層與接地焊盤連接，靜電防護層與介質層貫穿有通孔，通孔孔壁上的導電層也就與靜電防護層相接觸，而該導電層與連接電子元器件的信號線連接焊盤連接，當電子元器件受到靜電產生高電壓時，靜電防護層能夠由絕緣體變成導電體，以將靜電傳導接地，有效地保護了電子元器件免遭靜電損壞。相比于現有的需要在每一層介質層都設置接地層，本發明實施例這樣的設計，只需在靜電防護層的一側設置接地焊盤即能實現接地，減少了電路板結構中接地層的設計，更有利于電路板結構上信號線的布局。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲取其他的附圖。

圖1是本發明實施例提供的一種電路板結構的剖視圖；

圖2是圖1提供的電路板結構中第一信號線連接焊盤與接地焊盤之間預設距離的示意圖；

圖3是圖1提供的電路板結構上電子元器件受到靜電時靜電的走向示意圖。