[發明專利]一種電路板結構及電子設備

在審

• 申請號: 201910349337.6
• 申請日: 2019-04-28
• 公開（公告）號: CN110012595A
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發明（設計）人: 吳會蘭;吳爽
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種電路板結構，其特征在于，包括：

介質層，所述介質層上設有信號線連接焊盤及接地焊盤，所述信號線連接焊盤與所述接地焊盤之間設有間隙；

靜電防護層，所述靜電防護層設于所述介質層的朝向所述接地焊盤的一側，并與所述接地焊盤抵接；

電子元器件，與所述信號線連接焊盤連接；

其中，所述介質層及所述靜電防護層貫通有通孔，且所述通孔的孔壁上設有導電層，所述導電層與連接所述電子元器件的信號線連接焊盤連接。

2.根據權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，所述靜電防護層的材質為壓敏材料。

3.根據權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，所述靜電防護層與所述介質層粘接。

4.根據權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，所述靜電防護層涂覆于所述介質層上。

5.根據權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，所述靜電防護層的厚度為1～25μm。

6.根據權利要求1所述的電路板結構，其特征在于，所述介質層的數量為至少一層，至少一層介質層中包括第一介質層，所述第一介質層位于所述接地焊盤的背對所述靜電防護層的一側，所述信號線連接焊盤中包括設于所述第一介質層與所述靜電防護層之間的第一信號線連接焊盤，所述間隙位于所述第一信號線連接焊盤與所述接地焊盤。

7.根據權利要求6所述的電路板結構，其特征在于，所述間隙的距離為15～200μm。

8.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-7中任一項所述的電路板結構。