[發明專利]半導體裝置

在審

• 申請號: 201910342767.5
• 申請日: 2019-04-26
• 公開（公告）號: CN110459516A
• 公開（公告）日: 2019-11-15
• 發明（設計）人: 川島崇功;今井誠
• 申請（專利權）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48
• 代理公司: 11219 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王兆陽;蘇卉<國際申請>=<國際公布>=

本發明提供一種半導體裝置，半導體裝置具備半導體模塊、匯流條及連接部件。半導體模塊具有半導體元件及連接于半導體元件的電力端子。半導體模塊的電力端子經由連接部件而連接于匯流條。連接部件的熔斷電流比電力端子及匯流條的各熔斷電流低。即，在電力端子、連接部件及匯流條中流過了相同的過電流時，連接部件比電力端子及匯流條先熔斷。

技術領域

本說明書公開的技術涉及具有半導體模塊的半導體裝置。

背景技術

在日本特開2013-101993號公報中公開了一種半導體模塊。該半導體模塊具有在流過過電流時斷開的開關構造。

發明內容

希望像所述的半導體模塊那樣，在半導體模塊中流過過電流時該過電流被迅速地切斷。但是，如果在半導體模塊中設置開關構造，則半導體模塊的構造變得復雜，并且對電氣特性也造成阻抗增大這樣的不良影響。關于這一點，本說明書提供了能夠將半導體模塊中流動的過電流切斷的新技術。

本說明書公開的半導體裝置具備：半導體模塊，具有半導體元件及連接于半導體元件的電力端子；及匯流條，經由連接部件而連接于半導體模塊的電力端子。連接部件的熔斷電流比電力端子及匯流條的各熔斷電流低。即，在電力端子、連接部件及匯流條中流過相同的過電流時，連接部件比電力端子及匯流條先熔斷。

根據所述的結構，在半導體模塊中流過了過電流時，連接部件被熔斷，由此該過電流被迅速地切斷。由于連接部件設置于半導體模塊的外部，所以不必變更半導體模塊的構造，半導體模塊的電氣特性也不會變化。與將匯流條和電力端子直接接合的構造相比，只要將匯流條或電力端子的一部分替換成連接部件即可，所以半導體裝置的尺寸也不會特別地擴大。另外，連接部件的熔斷電流可以通過連接部件的構造、材料進行調整，可以根據半導體模塊的容許最大電流(即額定電流)來設定。

附圖說明

圖1是示意性地表示半導體裝置2的構造的主視圖。

圖2是示意性地表示半導體裝置2的構造的俯視圖。

圖3是沿著圖1中的III-III線的剖視圖。

圖4是表示半導體裝置2的電氣構造的電路圖。

圖5表示第一連接部件40的側視圖。

圖6表示第一連接部件40的俯視圖。

圖7是沿著圖6中的VII-VII線的剖視圖。

附圖標記說明

2：半導體裝置

4：冷卻器

10、20：半導體模塊

12、22：半導體元件

14、16：封裝體

16、18、26、28：電力端子

30、32、34：匯流條

40、42、44、46：連接部件

40a：連接部件的彎曲部

40b：連接部件的脆弱部

40d：連接部件的內側部分

40e：連接部件的外側部分

具體實施方式

本技術的一實施方式中，可以是，連接部件與電力端子之間的接合面平行于連接部件與匯流條之間的接合面。根據這樣的結構，對于電力端子與匯流條兩者，能夠從相同的方向將連接部件接合。