[發明專利]一種用于微型發聲裝置的振膜和微型發聲裝置

有效

• 申請號: 201910336057.1
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN111866669B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 惠冰;凌風光;王婷;李春;劉春發
• 申請（專利權）人: 歌爾股份有限公司
• 主分類號: H04R7/02
• 分類號: H04R7/02
• 代理公司: 北京辰權知識產權代理有限公司 11619
• 代理人: 佟林松

本發明公開了一種用于微型發聲裝置的振膜和微型發聲裝置。所述用于微型發聲裝置的振膜采用聚丙烯酸酯共聚物制成，所述聚丙烯酸酯共聚物包括“乙烯?丙烯酸酯共聚物”，所述聚丙烯酸酯共聚物中的聚乙烯嵌段與聚丙烯酸酯嵌段的質量比為0.05?10，所述聚丙烯酸酯共聚物中混合有交聯劑，所述交聯劑包括過氧化物交聯劑和助交聯劑。本發明提供的振膜具有更優的聲學性能。

技術領域

本發明電子產品技術領域，具體地，涉及一種微型發聲裝置的振膜和微型發聲裝置。

背景技術

用于發聲裝置的振膜多采用多層復合材料，例如，PEEK、PAR、PEI、PI等工程塑料，TPU、TPEE等彈性體材料，丙烯酸膠膜、硅膠膠膜等膠膜。此外，硅橡膠具有良好的熱穩定性、良好的疏水性能和優異的回彈性能，隨著高功率化、防水以及高音質要求的提高，硅橡膠也逐漸被用于制作振膜。但是近年來，隨著手機、平板電腦等小型電子設備的快速發展，電子設備中需要配置體積更小、性能更好的微型發聲裝置。這種需求導致現有的常用復合材料并不能滿足性能要求。

上述材料都存在各自的缺點。例如，PEEK、PAR等工程塑料，雖然耐溫性較好，但材料回彈性較差，產品易產生膜折，無法起到防水的作用。TPU、TPEE等彈性體材料的熔點較低，耐溫性較差。硅橡膠材料雖然熱穩定性和回彈性均較好，但因其化學結構對稱，立構規整度高，對稱取代的甲基空間位阻小，硅橡膠的模量或硬度相對較低，導致材料的阻尼性較低，造成硅橡膠振膜的產品失真較大。

可見，上述振膜的綜合性能較差，不能滿足微型發聲裝置的全面性能要求。因此，提供一種綜合性能強、可靠性高的用于微型發聲裝置的振膜成為本技術領域面臨的一大技術問題。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種用于微型發聲裝置的振膜的新技術方案。

根據本發明的第一方面，提供了一種用于微型發聲裝置的振膜，所述振膜采用聚丙烯酸酯共聚物制成，所述聚丙烯酸酯共聚物包括“乙烯-丙烯酸酯共聚物”，所述聚丙烯酸酯共聚物中的聚乙烯嵌段與聚丙烯酸酯嵌段的質量比為0.05-10，所述聚丙烯酸酯共聚物中混合有交聯劑，所述交聯劑包括過氧化物交聯劑和助交聯劑。

可選地，所述聚乙烯嵌段與聚丙烯酸酯嵌段的質量比為0.1-5。

可選地，所述聚丙烯酸酯共聚物還包括“乙烯-丙烯酸酯-羧酸共聚物”，所述聚丙烯酸酯共聚物中的聚乙烯嵌段與聚丙烯酸酯嵌段的質量比為0.1-10，所述聚丙烯酸酯共聚物中的聚羧酸嵌段占聚丙烯酸酯共聚物的總質量的0.5-10wt％。

可選地，所述聚丙烯酸酯共聚物中的聚乙烯嵌段與聚丙烯酸酯嵌段的質量比為0.2-5，所述聚丙烯酸酯共聚物中的聚羧酸嵌段占聚丙烯酸酯共聚物的總質量的1-5wt％。

可選地，所述過氧化物交聯劑包括1,3-1,4-二(叔丁基過氧異丙基)苯、過氧化二異丙苯、2,5-二甲基-2,5-雙(叔丁基過氧基)己烷、過氧化叔丁基異丙苯、2,5-二甲基-2,5-雙(過氧化叔丁基)-3-己炔、4,4`-雙(叔丁基過氧基)戊酸正丁酯、1,1`-雙(叔丁基過氧基)-3,3,5三甲基環己烷和2,4-二氯過氧化苯甲酰中的至少一種。

可選地，所述助交聯劑包括三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、N,N`-間苯撐雙馬來酰亞胺、二烯丙基鄰苯二酸酯、三烯丙基異氰酸酯和三烯丙基氰酸酯中的至少一種。

可選地，所述聚丙烯酸酯共聚物中混合有防老化劑，所述防老化劑包括防老化劑N-445、防老化劑246、防老化劑4010、防老化劑SP、防老化劑RD、防老化劑0DA、防老化劑OD、防老化劑WH-02中的至少一種，所述聚丙烯酸酯共聚物自身的質量份數為100份，所述防老化劑自身的質量份數為0.5-10份。

可選地，所述防老化劑自身的質量份數為1-5份。