[發明專利]一種治療痤瘡皮膚藥在審
| 申請號: | 201910335918.4 | 申請日: | 2019-04-24 |
| 公開(公告)號: | CN109925301A | 公開(公告)日: | 2019-06-25 |
| 發明(設計)人: | 張春喜;汪家珠 | 申請(專利權)人: | 張春喜 |
| 主分類號: | A61K31/17 | 分類號: | A61K31/17;A61K33/30;A61K31/4164;A61K31/165;A61K31/4402;A61K31/573;A61K31/51;A61K31/045;A61K31/125;A61K47/36;A61K47/24;A61P17/10;A61P31/ |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 痤瘡皮膚 軟膏 治療 皮炎平 氯霉素 痤瘡 甲硝唑 撲爾敏 氧化鋅 西藥 維生素 尿素 | ||
一種治療痤瘡皮膚藥由尿素、氧化鋅、甲硝唑、氯霉素、撲爾敏、皮炎平軟膏、維生素B1組成。本發明的特點是,利用多種西藥與皮炎平軟膏的組合以實現短期內治療痤瘡的治療痤瘡皮膚藥。
技術領域
本發明涉及一種治療痤瘡皮膚藥,具體涉及一種治痤瘡的治療痤瘡皮膚藥。
背景技術
痤瘡是毛囊皮脂腺單位的一種慢性炎癥性皮膚病,主要好發于青少年,對青少年的心理和社交影響很大,但青春期后往往能自然減輕或痊愈。臨床表現以好發于面部的粉刺、丘疹、膿皰、結節等多形性皮損為特點,目前還沒有有效藥物進行治療。
發明內容
本發明的目的在于提供一種治療痤瘡皮膚藥,利用多種西藥與皮炎平軟膏的組合以實現短期內治療痤瘡的治療痤瘡皮膚藥。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種治療痤瘡皮膚藥由尿素、氧化鋅、甲硝唑、氯霉素、撲爾敏、皮炎平軟膏、維生素B1組成;
所述皮炎平軟膏主要成份包括苦參、百部、黃柏。
優選的,一種治療痤瘡皮膚藥,按重量計,尿素10-25克、氧化鋅10-25克、甲硝唑0.6-1.2克、氯霉素0.4-2克、撲爾敏0.2-0.5克、皮炎平軟膏4-6克、維生素B1為0.4-1克。
進一步優選的,尿素20份、氧化鋅20份、甲硝唑1.0份、氯霉素1.5份、撲爾敏0.3份、皮炎平軟膏5份、維生素B1為0.6份。
該皮膚藥中還包括魔芋蒲甘聚糖,所述的魔芋蒲甘聚糖占權利要求1-3任一項所述的原料總量的0.1-1%。
所述的魔芋蒲甘聚糖還可以為硫脲改性的魔芋葡甘聚糖,其中,硫脲的添加量為魔芋葡甘聚糖總量的10-40%。
該皮膚藥中還包括脲酶抑制劑正丁基硫代磷酰三胺,所述的脲酶抑制劑占權利要求1-3任一項所述的原料總量的0.1-1%。
所述的脲酶抑制劑采用魔芋葡甘聚糖溶解,并形成包覆型混合物,所述的脲酶抑制劑與魔芋葡甘聚糖的質量比為0.5-1:2-5。
將尿素、氧化鋅、甲硝唑、氯霉素、撲爾敏、維生素B1混合后,添加皮炎平軟膏即可完成制備。
或者將將尿素、氧化鋅、甲硝唑、氯霉素、撲爾敏、維生素B1混合后,添加皮炎平軟膏,形成乳膏;再加入魔芋葡甘聚糖或硫脲改性的魔芋葡甘聚糖或脲酶抑制劑正丁基硫代磷酰三胺或正丁基硫代磷酰三胺的魔芋葡甘聚糖包覆型混合物,即可得到痤瘡皮膚藥。氯霉素作用:中文別名D-蘇式-(-)-N-[α-(羥基甲基)-β-羥基-對硝基苯乙基]-2,2-二氯乙酰胺;(1R,2R)-N-[α-(羥基甲基)-β-羥基-對硝基苯乙基]-2,2-二氯乙酰胺;D-(-)-蘇-1-對硝基苯基-2-二氯乙酰胺基-1,3-丙二醇; 左旋霉素; 左旋-蘇-1-(對硝基苯基)-2-二氯乙酰氨基-1,3-丙二醇,屬廣譜抑菌抗生素,治療厭氧菌感染的特效藥物之一,屬于抑菌劑為脂溶性,可以阻止蛋白質合成。
尿素作用:在冶皮膚過程中可以用來提高皮膚濕度。
甲硝唑作用:對厭氧微生物有殺滅作用,在人體中還原生成的代謝也具有抗厭氧菌作用,抑制細菌的脫氧核糖核酸的合成,從而干擾細菌的生長、繁殖,最終致細菌死亡。
氧化鋅作用:具有拔毒、生肌收斂的功能,使表皮愈合更快更好。
撲爾敏作用:作用組織胺H、受體拮抗劉,能對抗過敏反應所致的毛細血管擴張、
降低毛細血管的通透性,抗組胺作用較持久,也具有明顯的中樞抑制作用,可以緩解治療痤瘡皮膚藥物給患者帶來的疼痛。
維生素B1:水溶性維生素,其是參與糖代謝所必要,缺乏時氣化受阻,形成丙酮酸、
乳酸堆積,并影響機體能量供應。
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