[發(fā)明專利]一種插接結(jié)構(gòu)在設(shè)備焊接中的應(yīng)用方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910332130.8
• 申請(qǐng)日: 2019-04-24
• 公開（公告）號(hào): CN111843228A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉俊倉;劉社英;郭峰;孟照惟
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安陽市恒威石化設(shè)備有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): B23K26/38
• 分類號(hào): B23K26/38;B23K26/22;B23K26/70
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種插接結(jié)構(gòu)在設(shè)備焊接中的應(yīng)用方法，其特征在于：適用于6-30× 1000-6000×50-2000 mm（厚×長×寬）的碳鋼鋼板或其它規(guī)格金屬焊接板材，具體步驟為：

（1）在兩塊以上金屬板材實(shí)施焊接前，首先確定設(shè)備焊接結(jié)構(gòu)的母材與子材；

（2）在設(shè)備焊接結(jié)構(gòu)的母材上，開一組母槽，厚度20mm以下的碳鋼板材可用3000W的激光切割機(jī)完成；在焊接結(jié)構(gòu)的子材上，開相應(yīng)的公槽，與母材上的母槽間隙保證0.5-1mm;

（3）按切割好的公槽、母槽分別插接組對(duì)，進(jìn)行點(diǎn)焊定位；

（4）焊接人員將組對(duì)好的部件先把母槽塞焊磨平，再按激光打標(biāo)位置焊接，焊接中根據(jù)實(shí)際強(qiáng)度可分段焊接。