[發明專利]一種半導體加工設備用環境傳感器外設系統

在審

• 申請號: 201910331437.6
• 申請日: 2019-04-24
• 公開（公告）號: CN110085538A
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 徐峰
• 申請（專利權）人: 蘇州崇凌信息技術有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 蘇州創策知識產權代理有限公司 32322
• 代理人: 董學文

本發明涉及晶圓加工技術領域，具體的說是一種半導體加工設備用環境傳感器外設系統，包括：傳感器模塊、傳感器管理系統、消息中間件、大數據平臺、EAP設備自動化程序和半導體加工設備；與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明提供一種半導體加工設備用環境傳感器外設系統，通過利用傳感器獲取FAB生產環境因素，上傳到云端，計算出晶圓生產需要參數，下達給設備，提高晶圓良率。

技術領域

本發明涉及晶圓加工技術領域，具體的說是一種半導體加工設備用環境傳感器外設系統。

背景技術

現有半導體加工設備沒有針對FAB(晶圓生產無塵室)生成環境進行監控，而晶圓對一些生產環境氣體，溫濕度比較敏感，容易降低晶圓良率。

發明內容

為了解決上述現有技術中存在的問題，本發明提供一種半導體加工設備用環境傳感器外設系統，通過利用傳感器獲取FAB生產環境因素，上傳到云端，計算出晶圓生產需要參數，下達給設備，提高晶圓良率。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種半導體加工設備用環境傳感器外設系統，包括：

傳感器模塊：用于獲取FAB生產環境因素；

傳感器管理系統：負責從傳感器接收數據，重組數據包，通過消息中間件發送給上層系統；

消息中間件：負責傳輸大量數據、消息隊列、消息緩存、保證數據的及時性及安全性；

大數據平臺：負責運算收集的傳感器參數，計算出需要調整的生產參數，運算完后也通過消息中間件發送給EAP；

EAP設備自動化程序：負責生產過程中機臺的控制，參數下載，生產數據收集，MES上游系統交互；

半導體加工設備：用于晶元的生產；

所述傳感器模塊和傳感器管理系統通信連通，所述傳感器管理系統將傳感器模塊接收的數據以數據包的形式通過消息中間件傳遞給大數據平臺，所述大數據平臺對數據包的數據進行運算處理并得出需要調整的生產參數，然后將生產參數以數據的形式傳遞給EAP設備自動化程序，所述EAP設備自動化程序控制半導體加工設備的工作。

進一步地，所述傳感器模塊至少包括一個傳感器A、一個傳感器B和一個傳感器C。

優選地，所述的傳感器A、傳感器B和傳感器C中至少有一個傳感器為溫度傳感器。

優選地，所述的傳感器A、傳感器B和傳感器C中至少有一個傳感器為濕度傳感器。

進一步地，所述EAP設備自動化程序和半導體加工設備之間通信使用hsms半導體標準協議，所述半導體加工設備出現問題時通過該協議報警給上層系統。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：本發明提供一種半導體加工設備用環境傳感器外設系統，通過利用傳感器獲取FAB生產環境因素，上傳到云端，計算出晶圓生產需要參數，下達給設備，提高晶圓良率。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明系統結構示意圖。

具體實施方式