[發(fā)明專利]一種層疊板及終端設備

有效

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• 申請日: 2019-04-23
• 公開（公告）號: CN110035601B
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發(fā)明（設計）人: 陳艷
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 44414
• 代理人: 張全文

本申請涉及電子設備技術領域，提供一種層疊板及終端設備，層疊板包括主板、呈環(huán)狀的連接板和副板；連接板朝向主板的一側設有第一連接板焊盤和第二連接板焊盤，連接板朝向副板的一側設有第三連接板焊盤和第四連接板焊盤；主板設有第一主板焊盤和第二主板焊盤，第一主板焊盤與第一連接板焊盤相對且連接，第二主板焊盤與第二連接板焊盤相對且連接；副板設有第一副板焊盤和第二副板焊盤，第一副板焊盤與第三連接板焊盤相對且連接，第二副板焊盤與第四連接板焊盤相對且連接；通過在連接板的上下兩側增設焊盤，同時在主板和副板對應增設焊盤，可以有效增加主板與連接板、連接板與副板的連接強度。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，更具體地說，是涉及一種層疊板及終端設備。

背景技術

主板上通常集成了處理器、存儲單元、基帶芯片等電子元器件，是終端設備中非常重要的部件。為了使得終端設備可以具有更加豐富的功能，還可以在終端設備中設置副板，副板通過連接板與主板電性連接，以使得副板和主板之間可以進行信號通信。

目前主板和連接板之間、連接板和副板之間均采用常規(guī)焊盤的方式實現(xiàn)相互之間的連接，然而，在受到應力時焊盤之間很容易發(fā)生開裂，造成副板和主板之間形成開路，信號無法在主板和副板之間傳遞，影響終端設備的使用。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的在于提供一種層疊板，以解決現(xiàn)有層疊板中主板和副板容易發(fā)生開裂的技術問題。

為實現(xiàn)上述目的，本申請采用的技術方案是：提供一種層疊板，包括依次層疊設置的主板、呈環(huán)狀的連接板，以及副板；

所述連接板朝向所述主板的一側設有第一連接板焊盤和第二連接板焊盤，所述連接板朝向所述副板的一側設有第三連接板焊盤和第四連接板焊盤；

所述主板設有第一主板焊盤和第二主板焊盤，所述第一主板焊盤與所述第一連接板焊盤相對且連接，所述第二主板焊盤與所述第二連接板焊盤相對且連接；

所述副板設有第一副板焊盤和第二副板焊盤，所述第一副板焊盤與所述第三連接板焊盤相對且連接，所述第二副板焊盤與所述第四連接板焊盤相對且連接。

在一個實施例中，所述第二連接板焊盤設于所述連接板朝向所述主板一側的內(nèi)側邊緣，所述第四連接板焊盤設于所述連接板朝向所述副板一側的內(nèi)側邊緣；

所述連接板的內(nèi)側表面設有內(nèi)導電層，所述內(nèi)導電層與所述第二連接板焊盤和所述第二主板焊盤均連接，且所述內(nèi)導電層與所述第四連接板焊盤和所述第二副板焊盤均連接。

在一個實施例中，所述連接板還設有第五連接板焊盤，所述第五連接板焊盤設于所述連接板朝向所述主板一側的外側邊緣；

所述主板還設有第三主板焊盤，所述第三主板焊盤與所述第五連接板焊盤連接。

在一個實施例中，所述連接板的外側表面設有外導電層，所述外導電層與所述第五連接板焊盤和所述第三主板焊盤均連接。

在一個實施例中，所述連接板還設有第六連接板焊盤，所述第六連接板焊盤設于所述連接板朝向所述副板一側的外側邊緣；

所述副板還設有第三副板焊盤，所述第三副板焊盤與所述第六連接板焊盤連接；

所述第六連接板焊盤和所述第三副板焊盤均與所述外導電層連接。

在一個實施例中，所述副板的橫截面尺寸大于所述連接板的橫截面尺寸。

在一個實施例中，所述主板、所述連接板的外側表面以及所述副板之間圍設有密封層。

在一個實施例中，所述副板的橫截面尺寸不大于所述連接板的橫截面尺寸。

在一個實施例中，所述第二主板焊盤和所述第二副板焊盤的寬度不小于0.3mm，所述第二連接板焊盤和所述第四連接板焊盤的寬度不小于0.2mm。