[發明專利]一種防損傷的具有固定功能的高精度芯片檢測設備

有效

• 申請號: 201910319944.8
• 申請日: 2019-04-19
• 公開（公告）號: CN110007213B
• 公開（公告）日: 2021-06-15
• 發明（設計）人: 王彩霞
• 申請（專利權）人: 重慶慧聚成江信息技術合伙企業（有限合伙）
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 成都佳劃信知識產權代理有限公司 51266
• 代理人: 幸偉山

本發明涉及一種防損傷的具有固定功能的高精度芯片檢測設備，包括底座、控制器、頂板、固定機構、支撐機構和四個支腳，支撐機構包括導氣盒、風機、升降組件、升降板、檢測組件和四個支撐組件，固定機構包括固定塊、第一電機、轉盤和四個固定組件，固定組件包括夾板、移動桿和傳動單元，該防損傷的具有固定功能的高精度芯片檢測設備通過支撐機構便于支撐芯片，帶動芯片漂浮至固定塊下方，減輕了頂針對芯片的壓力，避免芯片受到壓力過大而損壞，不僅如此，通過固定機構在檢測前固定了芯片的位置，避免芯片發生偏移滑動，進而保障了設備的檢測精度，提高了設備的實用性。

技術領域

本發明涉及芯片檢測設備領域，特別涉及一種防損傷的具有固定功能的高精度芯片檢測設備。

背景技術

集成電路(Integrated Circuit，IC)，也稱微芯片、晶片或芯片，在電子學中是一種把電路(包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面。

隨著半導體行業的發展，集成電路芯片的厚度越做越薄，芯片的尺寸也越來越多樣化，而在芯片的生產加工過程中，常常需要進行芯片檢測的操作。現有的芯片檢測設備主要將芯片放置在各個頂針的上方，通過頂針與芯片接觸，再配合一系列檢測電路對芯片的性能進行測試，采用這種方式進行檢測時，芯片缺乏相應的固定裝置，芯片容易發生滑動偏移，影響頂針與芯片的接觸，從而降低芯片檢測精度，從而影響芯片的檢測結果，不僅如此，芯片與頂針之間相互壓力較大，頂針容易戳破芯片的表面，對芯片造成損傷，進一步降低了現有的芯片檢測設備的實用性。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：為了克服現有技術的不足，提供一種防損傷的具有固定功能的高精度芯片檢測設備。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種防損傷的具有固定功能的高精度芯片檢測設備，包括底座、控制器、頂板、固定機構、支撐機構和四個支腳，所述控制器和支腳均固定在底座的上方，所述控制器內設有PLC，所述頂板的四側的中心處分別與四個支腳的頂端固定連接，所述底座的四側的中心處分別與四個支腳的底端固定連接，所述支撐機構位于底座的上方；

所述支撐機構包括導氣盒、風機、升降組件、升降板、檢測組件和四個支撐組件，所述導氣盒固定在底座的上方，所述導氣盒的外周的下部設有進氣口，所述風機固定在導氣盒內，所述風機與PLC電連接，四個支撐組件分別位于導氣盒的上方的四角處，所述升降組件、升降板和檢測組件分布在四個支撐組件之間，所述支撐組件包括噴頭和噴管，所述噴頭通過噴管固定在導氣盒的上，所述噴頭通過噴管與導氣盒連通，所述升降組件與升降板傳動連接，所述檢測組件包括若干檢測單元，所述檢測單元均勻分布在升降板的上方；

所述固定機構包括固定塊、第一電機、轉盤和四個固定組件，所述固定塊和第一電機分別固定在頂板的下方和上方，所述第一電機與PLC電連接，所述第一電機與轉盤傳動連接，四個固定組件周向均勻分布在轉盤的外周，所述固定組件與支腳一一對應；

所述固定組件包括夾板、移動桿和傳動單元，所述轉盤通過傳動單元與移動桿連接，所述夾板固定在移動板的遠離支腳的一端。

作為優選，為了驅動升降板升降移動，所述升降組件包括第二電機和兩個升降單元，所述第二電機與PLC電連接，所述第二電機位于兩個升降單元之間，所述升降單元包括絲桿、軸承、移動塊和支桿，所述第二電機和軸承均固定在導氣盒的上方，所述第二電機與絲桿的一端傳動連接，所述絲桿的另一端設置在軸承內，所述移動塊套設在絲桿上，所述移動塊的與絲桿的連接處設有與絲桿匹配的螺紋，所述移動塊通過支桿與升降板鉸接。

作為優選，為了實現升降板的穩定移動，所述升降板的四角處設有限位單元，所述限位單元與支撐組件一一對應，所述限位單元包括滑環和滑軌，所述滑環與升降板固定連接，所述滑軌的形狀為U形，所述滑軌的兩端與噴管固定連接，所述滑環套設在滑軌上。

作為優選，為了避免導氣盒內進灰，所述進氣口內設有濾網。