[發明專利]電互連系統在審
| 申請號: | 201910316335.7 | 申請日: | 2019-04-19 |
| 公開(公告)號: | CN110391563A | 公開(公告)日: | 2019-10-29 |
| 發明(設計)人: | 特倫斯·F·李托 | 申請(專利權)人: | 富士康(昆山)電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R31/06 | 分類號: | H01R31/06;H01R13/518;H01R13/502;H01R13/02;H01R13/648;H01R12/71;H01R12/72 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215316 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路板 插座連接器 板端 線纜 電互連系統 收容腔 連接器 連接線 線端連接器 同一表面 線端插座 兩排 模組 收容 | ||
一種電互連系統,其包括周邊側、系統側及若干連接所述周邊側和系統側的線纜,所述周邊側包括第一電路板,若干安裝在所述第一電路板上的外殼,若干設置于外殼內以收容若干模組的收容腔及若干分別位于所述收容腔的后端的線端插座連接器,所述系統側包括第二電路板,安裝在所述第二電路板同一表面的兩排板端插座連接器,所述線纜連接線端插座連接器與板端插座連接器,每個所述線纜的一端與相應的一個板端插座連接器連接,另一端與至少三個相鄰的線端連接器連接。
【技術領域】
本發明涉及一種電互連系統,尤其涉及通過線纜代替電路板以傳輸高速信號的插座連接器。
【背景技術】
傳統設計的插座連接器和CPU通過安裝CPU插座的電路板上的導電路徑,插座連接器位于外殼后端以與QSFP/SFP或其它類型的模組耦合。無論如何,電路板上的導電路徑對于高速高頻信號傳輸具有其自身的限制。
因此,需要一種新設計,使QSFP/SFP或其它類型不通過電路板上的導電路徑,而是通過導線連接。
【發明內容】
本發明的主要目的在于提供一種通過線纜與插座連接器連接以增強傳輸速率的電互連系統。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:一種電互連系統,其包括周邊側、系統側及若干連接所述周邊側和系統側的線纜,所述周邊側包括第一電路板,若干安裝在所述第一電路板上的外殼,若干設置于外殼內以收容若干模組的收容腔及若干分別位于所述收容腔的后端的線端插座連接器,所述系統側包括第二電路板,安裝在所述第二電路板同一表面的兩排板端插座連接器,所述線纜連接線端插座連接器與板端插座連接器,每個所述線纜的一端與相應的一個板端插座連接器連接,另一端與至少三個相鄰的線端連接器連接。
與現有技術相比,本發明具有如下有益效果:通過線纜與插座連接器連接以提高電互連系統的傳輸速率。
本發明的主要目的在于提供另一種通過線纜與插座連接器連接以增強傳輸速率的電互連系統。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:一種電互連系統,其包括周邊側、系統側及若干連接所述周邊側和系統側的線纜,所述周邊側包括第一電路板,安裝在所述第一電路板上表面的上殼體,安裝在所述第一電路板下表面的下殼體,設置于上殼體內以收容上排模組的上排收容腔,設置于下殼體內以收容下排模組的下排收容腔,位于所述上排收容腔的后端的上排線端插座連接器及位于所述下排收容腔的后端的下排線端插座連接器,所述系統側包括第二電路板,安裝在所述第二電路板同一表面的上排板端插座連接器和下排板端插座連接器,若干所述線纜連接線端插座連接器與板端插座連接器,每個所述線纜的一端與相應的一個板端插座連接器連接,另一端與同一上殼體或同一下殼體中的六個相鄰線端插座連接器連接。
與現有技術相比,本發明具有如下有益效果:通過線纜與插座連接器連接以提高電互連系統的傳輸速率。
【附圖說明】
圖1是符合本發明第一實施例的電連接器組件或電互連系統的立體圖。
圖2是圖1所示的電互連系統的另一視角的立體圖。
圖3是圖1所示的電互連系統的又一視角的立體圖。
圖4是圖1所示的電互連系統的仰視圖。
圖5是圖1所示的電互連系統的側視圖。
圖6是圖1所示的電互連系統的正視圖。
圖7是圖6所示的電互連系統的部分放大的正視圖,以展示設有電路板的上殼體和下殼體。
圖8是圖1所示的電互連系統的部分放大圖,以展示線纜與相應的板端插座連接器耦合。
圖9是圖2所示的電互連系統的周邊側的部分放大圖,以展示線纜如何與相應的線端插座連接器連接。
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