[發明專利]一種藍寶石基材電子組件的金相切片樣品制備方法

有效

• 申請號: 201910307415.6
• 申請日: 2019-04-17
• 公開（公告）號: CN110018028B
• 公開（公告）日: 2023-01-13
• 發明（設計）人: 湯洪坤;劉小梅;黃絲夢;楊詠鈞;楊培華;謝忠誠
• 申請（專利權）人: 宸鴻科技（廈門）有限公司
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01N1/32
• 代理公司: 北京同鈞律師事務所 16037
• 代理人: 許懷遠;馬爽

1.一種藍寶石基材電子組件的金相切片樣品制備方法，其特征在于：所述的藍寶石基材電子組件包括藍寶石基材和柔性覆層；其中，所述的柔性覆層是聚酰亞胺及在其上的金屬層；所述的制備方法包括以下步驟：將待處理藍寶石基材電子組件樣品以精密切割機設定刀輪速率為2500rpm，進刀率為1.5mm/min進行切割獲得待研磨樣品；將研磨拋光機設定磨盤轉速為300rpm，依次更換目數類型為70μm、40μm、30μm、15μm、9μm、6μm、3μm的金剛石磨盤，每個目數類型對應研磨各5min；接著，將研磨拋光機設定磨盤轉速為150rpm，依次更換目數類型為0.25μm、0.05μm的金剛石拋光液，進行拋光5min，獲取所需金相切片樣品；使用光學顯微鏡選擇100倍物鏡，調節至明場，進行研磨過程及最終拋光后的截面觀察，并進一步量測導電線路的結構厚度。

2.如權利要求1中所述藍寶石基材電子組件的金相切片樣品制備方法，其特征在于：所述金剛石拋光液中包括金剛石微粒，所述金剛石拋光液中金剛石微粒粒徑90wt％以上微粒分布在由粗至細的目數類型為0.5μm-0.05μm的范圍內。

3.如權利要求2中所述藍寶石基材電子組件的金相切片樣品制備方法，其特征在于：所述金剛石微粒為聚晶金剛石。

4.如權利要求1-3中任一項所述藍寶石基材電子組件的金相切片樣品制備方法，其特征在于：在進行切割之前，還包括將待觀測藍寶石樣品鑲埋處理：將所述待觀測藍寶石樣品置入樣品模具中固定后，置入樹脂及添加劑的混合物，待其硬化后獲得所述待處理藍寶石基材電子組件樣品。